研削加工 × 樹脂・プラスチック × 研削・仕上加工機の加工会社一覧(1184社)
加工方法シャーリング加工レーザー切断単発プレス
設備放射線検査装置測定器/試験機Vカットマシン
対応可能な材料樹脂・プラスチックウレタンゴムPE(ポリエチレン)
主に冷凍・空調機などの電気関連機器部品を手がけています。産業用電機制御盤の製造、ワイヤーハーネスの加工、断熱製品の加工を主力としています。多機能素材製品の製造や
加工方法研削加工
設備ロボットドリル研削盤
対応可能な材料アクリル(PMMA)アルミ合金(5000系)TPE
同社は工作機械および関連機器の開発、製造、販売、輸出入を手がけています。ファインセラミックス等の新素材製品やLED照明の開発、製造、販売も行っています。精密金型
加工方法レーザー切断マシニングセンタ加工ボール盤加工
設備レーザー加工機レーザー顕微鏡パワープレス
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他GFRP(ガラス繊維強化)
同社は、様々な装置や機械向けのプラスチック・金属製品の製造を手がけています。ドイツKMF社製品の国内総代理店として、薄肉ベアリングやリニアガイドなどの販売も行っ
加工方法中ぐり加工マシニングセンタ加工フライス加工
設備NC複合旋盤NC旋盤汎用旋盤
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼銅・銅合金
同社は、輸送機器部品や機械要素部品の金属加工を手がけています。航空機、レーシングカー、ロボット向けのボールねじ加工やエンジンバルブ加工など、超難削材の精密加工を
Eigyo 営業製作所
加工方法寸法検査研削加工研磨処理
設備チップマウンターその他コンベア装置
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金アルミナガラス
同社は半導体ベアチップ実装をコア技術とし、回路実装基板の小型化とモジュール開発を手がけています。エレクトロニクス製品向けに、半導体モジュールの開発、試作、中規模
加工方法レーザー切断真空成形化成処理
設備クリームはんだ印刷機チップマウンター熱処理設備
対応可能な材料はんだ・ろう材アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料
プリント基板の実装・組立を手がける受託製造企業です。エレクトロニクス製品向けに、小ロット・多品種生産に強みを持っています。最新設備と熟練した技術者により、高難易
加工方法レーザー切断中ぐり加工シャーリング加工
設備NCフライス盤NC旋盤マシニングセンタ
対応可能な材料超硬合金(WC-Co)樹脂・プラスチックステンレス鋼
同社は、超硬合金やファインセラミックスなどの硬質素材・難削素材の超精密・微細加工を専門としています。小径ピンや高精度シャフトの製造を得意とし、ミクロンからナノレ
Eigyo 営業製作所
加工方法マシニングセンタ加工フライス加工中ぐり加工
設備NC放電加工機ワイヤーカット放電加工機細穴放電加工機
対応可能な材料アルミ合金(6000系)SUS304中炭素鋼(S45C・S50C)
放電加工、ワイヤー放電加工を主力とし、精密部品加工を手がけています。自動車部品、金型部品、電極、ギア、航空機部品、原子力部品など幅広い業界向けにサービスを提供し
Eigyo 営業製作所
加工方法CNC旋盤加工ボール盤加工マシニングセンタ加工
設備NCルーター立型マシニングセンタNC立フライス盤
対応可能な材料樹脂・プラスチックPP(ポリプロピレン)PVDF
プラスチック(樹脂)全般の加工を手がけています。高精度な樹脂切削加工による部品製作を、小ロットから量産まで対応しています。複雑な形状や装置筐体向けの溶接加工も提