本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町長岡三丁目1-3
同社は半導体製造装置向けの樹脂加工を主力としています。樹脂の機械加工や加熱加工、各種ゴム製品の製造を手がけています。顧客との共同開発による新製品の市場投入実績も
