本社住所: 東京都墨田区東向島二丁目5-15
同社は、多様な容器形状や内容物に対応するパッキングソリューションを提供しています。樹脂加工の経験とノウハウをコア技術とし、食品、医薬品、化粧品、半導体、精密機器
本社住所: 東京都足立区六町三丁目5-35
同社は合成樹脂の押出成形、射出成形、および二次加工を主力事業としています。自動車部品、建材、弱電、ディスプレイ、航空機内部材、スポーツ関連など多岐にわたる業界へ
本社住所: 東京都千代田区外神田六丁目5-3
同社は、電子部品や半導体の販売を主力事業としています。世界中の多種多様なメーカーから製品を取り揃え、顧客の幅広いニーズに対応しています。また、電子機器の受託製造
