本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町長岡三丁目1-3
同社は半導体製造装置向けの樹脂加工を主力としています。樹脂の機械加工や加熱加工、各種ゴム製品の製造を手がけています。顧客との共同開発による新製品の市場投入実績も
本社住所: 東京都八王子市大和田町二丁目21-8
同社は、自動車関連、OA機器、通信機器、電子機器、医療など幅広い分野向けに製品を提供しています。各種組立品（アッセンブリーユニット）やねじ関連部品の供給を手がけ
