本社住所: 東京都墨田区東向島二丁目5-15
同社は、多様な容器形状や内容物に対応するパッキングソリューションを提供しています。樹脂加工の経験とノウハウをコア技術とし、食品、医薬品、化粧品、半導体、精密機器
本社住所: 東京都葛飾区四つ木二丁目5-17
同社は、半導体、自動車、AV機器、家電製品向けに超精密金型を製作しています。プレス、インジェクション、インサート、モールド、トリム＆フォーム金型など、幅広い種類
本社住所: 東京都荒川区東日暮里一丁目26-5
同社は発泡材料、粘着テープ、フィルムなどの工業用・高機能性材料の加工を手がけています。自動車、OA機器産業、IT家電など幅広い業界のニーズに対応しています。長年
