本社住所: 長野県茅野市本町東3-17
同社は、半導体ウェハの裏面研磨、研削、ダイシング加工、レーザーマーキング、トレイ詰め、外観検査まで一貫して対応しています。SiC、セラミック、ガラスなど多様な材
本社住所: 神奈川県相模原市中央区田名3039-28
主にプリント基板への穴あけ加工や外形ルーター加工を手がけています。エレクトロニクス機器業界向けに、長年培った切削加工技術を提供しています。ハードディスク研磨用治
本社住所: 東京都葛飾区西新小岩四丁目7-8
同社は、住宅・電機・自動車関連向けの金属加工を手がけています。プレス板金、タレパン、レーザー、ベンダー、溶接など幅広い加工に対応しています。金型メンテナンスから
