フライス加工 × その他 × 特殊加工機 × 東京都の加工会社一覧(231社)

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株式会社KDA
設立 1969従業員数 39

本社住所: 東京都大田区仲六郷四丁目13-6

加工方法中ぐり加工歯切り加工フライス加工
設備マシニングセンタNC旋盤ターニングセンター
対応可能な材料ABS汎用樹脂PBT

同社はプラスチック部品加工とセラミックス部品加工を手がけています。半導体、燃料電池、医療分野など最先端技術分野の機器・装置向け部品を製造しています。独自のハイブ

陣内金型工業株式会社のアイコン
従業員数 6

本社住所: 東京都江戸川区北小岩六丁目17-14

加工方法ボール盤加工フライス加工歯切り加工
設備マシニングセンタNCフライス盤放電加工機
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他

同社は、プラスチック金型の設計・製造および射出成形を手がけています。短納期・小ロットに特化した生産体制を強みとしています。試作部品や開発部品の製作に対応し、お客

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株式会社プラックス
従業員数 113

本社住所: 東京都府中市美好町一丁目11-5

加工方法マシニングセンタ加工フライス加工レーザー切断
設備CAD/CAM3D-CAD/CAMその他
対応可能な材料PBTその他銅・銅合金

同社は、電子機器開発の現場をサポートするため、回路設計、基板設計から基板製作、部材調達、試作実装までを一貫して提供しています。進化する電子機器開発のニーズに応え

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株式会社塩入製作所
設立 1923従業員数 7

本社住所: 東京都墨田区東駒形二丁目16-10

加工方法フライス加工中ぐり加工マシニングセンタ加工
設備彫刻機マシニングセンタNC放電加工機
対応可能な材料その他

同社は工業彫刻を基盤とし、精密刻印や金型部品の製作を手がけています。長年培った彫刻技術を活かし、高精度な金型部品加工に取り組んでいます。研削、切削、放電加工など

Eigyo 営業製作所
設立 1962従業員数 16

本社住所: 東京都八王子市下恩方町424-7

加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工寸法検査
設備画像測定機三次元測定機五軸マシニングセンタ
対応可能な材料真鍮・黄銅その他アルミニウム・アルミ合金

航空・宇宙用、一般産業用、半導体製造装置用の金属部品製造を手がけています。半導体製造装置や下水道フランジ向けの旋盤リング製作を主力としています。精密部品の機械加

Eigyo 営業製作所
従業員数 38

本社住所: 東京都中野区江原町三丁目34-1

加工方法ゴム押出成形シャーリング加工ボール盤加工
設備溶接ロボットCO2溶接機スポット溶接機
対応可能な材料その他合成ゴム樹脂・プラスチック

同社は、金属プレス加工、ゴム金属接着加工、板金製缶加工を主力事業としています。自動車業界、通信業界、電設資材業界など幅広い分野に対応しています。また、土木建築系

Eigyo 営業製作所
株式会社東商
従業員数 1

本社住所: 東京都大田区東矢口二丁目12-7

加工方法レーザー切断マシニングセンタ加工シャーリング加工
設備CAD/CAM画像測定機スピニングマシン
対応可能な材料その他ゴム・エラストマー高機能繊維

同社は、秋田県大館市に自社カットソー縫製工場を構え、衣料品の製造を手がけています。裁断から縫製、製品洗い、仕上げ、出荷まで一貫したOEM生産に対応しています。日

Eigyo 営業製作所
株式会社東亜精工
従業員数 9

本社住所: 東京都品川区平塚三丁目10-5

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工レーザー切断
設備マシニングセンタNCフライス盤汎用旋盤
対応可能な材料その他

同社は、自動制御精密機械や省力化装置機械の設計から製作までを一貫して手がけています。検査機や搬送機などの産業用機械、自動機器の試作、機械設計及び製作に対応してい

Eigyo 営業製作所
株式会社芝畑製作所
設立 1947従業員数 19

本社住所: 東京都港区白金六丁目5-6

加工方法ボール盤加工シャーリング加工CNC旋盤加工
設備レーザー加工機NCタレット旋盤NCベンダー
対応可能な材料その他

同社は、薄物板金、厚物板金、機械加工、組み立てといった金属加工サービスを提供しています。単品物からロットものの量産品まで、多様な顧客ニーズに対応可能です。一貫し

Eigyo 営業製作所
従業員数 221

本社住所: 東京都世田谷区北沢三丁目14-15

加工方法レーザー切断順送プレスTIG溶接
設備リベッティングマシンロールフォーミング機自動造型機
対応可能な材料その他

レーザー加工、エッチング加工、プレス加工を手がける専門メーカーです。高精度な弱電部品や精密板バネの製造を得意としています。日本車両製高精度レーザー加工機による部

Eigyo 営業製作所
従業員数 21

本社住所: 東京都板橋区高島平七丁目20-10-201号

加工方法レーザー切断ボール盤加工寸法検査
設備ルーターレーザー切断機円筒研磨機/研削盤
対応可能な材料ガラス貴金属・高融点金属シリコーンゴム

同社は、光学ガラス素材から光学製品の製造・販売を手がけています。カメラ、プロジェクター、モバイル、自動車、医療、ロボットなど、幅広い業界の顧客に対応しています。