鋳造 × レーザー加工機 × 宮崎県の加工会社一覧(3社)
加工方法レーザー切断寸法検査単発プレス
設備その他ダイスポッティングプレス粉砕機
対応可能な材料その他汎用樹脂ファインセラミック
同社は、半導体製品の後工程(テスト・組立)受託、およびテスト設計・開発を主力事業としています。RFID用IC、カスタムIC、ASICの開発・製造・販売も手がけて
同社は、半導体製品の後工程(テスト・組立)受託、およびテスト設計・開発を主力事業としています。RFID用IC、カスタムIC、ASICの開発・製造・販売も手がけて