本社住所: 長野県茅野市本町東3-17
同社は、半導体ウェハの裏面研磨、研削、ダイシング加工、レーザーマーキング、トレイ詰め、外観検査まで一貫して対応しています。SiC、セラミック、ガラスなど多様な材
本社住所: 東京都北区神谷三丁目25-10
同社は、印刷業界および製本業界向けの機械部品や工業用刃物の製造を手がけています。顧客の多様なニーズに寄り添い、小ロット多品種のカスタム対応も強みとしています。ヒ