本社住所: 東京都大田区山王二丁目29-4
同社は半導体部品の製造に使用される精密な治具の製造・販売を手がけています。主にカーボン（グラファイト）治具の製作から始まり、半導体・水晶関係の顧客ニーズに対応し
本社住所: 東京都品川区大崎三丁目6-21
超硬合金とダイヤを素材とした切削工具、耐摩工具、工業用刃物の設計、開発、製造を手がけています。自動車製造、航空機製造、建設分野の顧客向けに製品を提供し、信頼を得
