本社住所: 東京都墨田区東向島二丁目5-15
同社は、多様な容器形状や内容物に対応するパッキングソリューションを提供しています。樹脂加工の経験とノウハウをコア技術とし、食品、医薬品、化粧品、半導体、精密機器
本社住所: 東京都武蔵野市西久保三丁目10-28
同社は、ミリ波関連製品や光ファイバ関連製品の試作を手がけています。電気通信、光通信、レーザー関連分野向けに、高精度な加工技術を提供しています。顧客の構想を具現化
