本社住所: 神奈川県横浜市都筑区仲町台一丁目2-20
同社は、超高精度加工技術を核に、ラッピング・ポリッシング関連装置や半導体関連機器を提供しています。半導体化合物ウエーハ、各種金属、セラミックス、ガラスなどの精密
本社住所: 神奈川県川崎市幸区塚越三丁目433
自動車、航空、宇宙産業向けの超硬工具およびCBN工具の製造を主業務としています。切削工具の加工受託、特殊加工、販売を手がけ、高精度な製品を提供しています。新規品
