本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町長岡二丁目1-10
同社は、半導体や電子部品、光学ガラス、セラミックなどの各種特殊素材に対する加工を手がけています。主力はダイシング加工、研削・研磨加工であり、ウエハの切断や薄化加
本社住所: 東京都板橋区清水町4-4
同社は、高密度高多層プリント基板の設計・製造販売を手がけています。コンピュータ、ネットワーク、通信インフラ、医療機器など幅広い分野に製品を供給しています。また、
本社住所: 東京都練馬区石神井町二丁目8-6
同社は、ステンレス鋼材や鉄系鋼材などの精密金属製品とプラスチック製品の製造を手がけています。ばね部品、スペーサー部品、シャフト部品、組立部品など、多岐にわたる精
