本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町長岡二丁目1-10
同社は、半導体や電子部品、光学ガラス、セラミックなどの各種特殊素材に対する加工を手がけています。主力はダイシング加工、研削・研磨加工であり、ウエハの切断や薄化加
