本社住所: 神奈川県横浜市都筑区仲町台一丁目2-20
同社は、超高精度加工技術を核に、ラッピング・ポリッシング関連装置や半導体関連機器を提供しています。半導体化合物ウエーハ、各種金属、セラミックス、ガラスなどの精密
本社住所: 神奈川県横浜市鶴見区末広町一丁目1-40
同社は半導体ベアチップ実装をコア技術とし、回路実装基板の小型化とモジュール開発を手がけています。エレクトロニクス製品向けに、半導体モジュールの開発、試作、中規模
