本社住所: 福井県福井市下六条町第13号23
同社は、半導体成膜加工技術を基盤に、光通信部品やMEMS、パワーデバイス向けに成膜加工サービスを提供しています。主力である厚膜熱酸化膜成膜加工は、5Gやデータセ
