セラミック・ガラス × 基板加工設備の加工会社一覧(301社)
Eigyo 営業製作所
加工方法塗装レーザー切断粉体塗装
設備ジグボーラマシニングセンタ五軸マシニングセンタ
対応可能な材料アルミナガラス銅・銅合金
同社は、先端産業向けにハーメチックシール加工品やセラミックス加工品を提供しています。光通信分野では、高周波用パッケージや積層セラミック端子、基板の設計・製造を手
加工方法ボール盤加工耐圧検査寸法検査
設備検査・測定機三次元測定機立型マシニングセンタ
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金エンジニアリングプラスチックその他
同社は、半導体製造装置の受託生産を主力としています。電子機器の組立(EMS)、産業用設備機器の設計と組立て、精密切削加工、電子機器の設計・開発・製造(OEM/O
加工方法焼なまし歯切り加工寸法検査
設備金属粉末成形プレス車両自動旋盤
対応可能な材料樹脂・プラスチック高合金鋼ステンレス鋼
同社は金型向けの強力ばねやISO STANDARDばねを主力製品としています。規格品から特注ばねの設計、製造、販売を手がけています。自動車用サスペンションスプリ
加工方法機能検査研磨処理研削加工
設備画像測定機その他工具研磨機/研削盤
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック鉄鋼材料
木工機械用刃物、特にルーターの製造を主力としています。その技術を活かし、様々な産業用刃物の製造も手がけています。また、木工機械用刃物全般の再研磨に加え、紙製品、
加工方法耐圧検査単発プレスCNC旋盤加工
設備成形研磨機/研削盤平面研磨機/研削盤NC成形研削盤/研磨機
対応可能な材料銅・銅合金等方性黒鉛工具鋼・金型鋼
同社は精密金型や半導体製造装置、関連パーツ、周辺ユニットの設計・製作・開発・組立・メンテナンスを手がけています。半導体製造装置向けを中心に、小ロットや試作型にも
加工方法レーザー溶接研削加工TIG溶接
設備切削加工機研磨機/研削盤3D-CAD/CAM
対応可能な材料その他炭素鋼鉄鋼材料
同社は、切削工具の製造と再研磨を手がける専門企業です。お客様のオーダーに応じた特殊切削工具の設計、製造、量産化に対応しています。使用済み切削工具の再研磨により、