本社住所: 神奈川県大和市中央四丁目6-27 キングスビル2階
同社は、化合物半導体研磨分野に特化し、ラップ盤・ポリッシュ機および周辺機器の設計・開発・製造・販売を手がけています。Sic、GaN、GaAs、サファイアなどの化
本社住所: 神奈川県川崎市中原区宮内一丁目20-60
同社は50年以上にわたり、焼結合金という特殊材の加工を手がけています。自動車業界向けに、旋盤加工を中心とした切削加工を主事業としています。単品から量産まで、焼結
