本社住所: 神奈川県大和市中央四丁目6-27 キングスビル2階
同社は、化合物半導体研磨分野に特化し、ラップ盤・ポリッシュ機および周辺機器の設計・開発・製造・販売を手がけています。Sic、GaN、GaAs、サファイアなどの化
本社住所: 神奈川県横浜市鶴見区末広町一丁目1-40
同社は半導体ベアチップ実装をコア技術とし、回路実装基板の小型化とモジュール開発を手がけています。エレクトロニクス製品向けに、半導体モジュールの開発、試作、中規模
