本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町長岡二丁目1-10
同社は、半導体や電子部品、光学ガラス、セラミックなどの各種特殊素材に対する加工を手がけています。主力はダイシング加工、研削・研磨加工であり、ウエハの切断や薄化加
本社住所: 東京都墨田区東向島四丁目43-8
同社は高分子素材の押出成形技術を深掘りし、建築土木、自動車、建設機械、工作機械業界向けにシール製品やガスケット製品を提供しています。2019年からは3Dプリンタ
本社住所: 東京都八王子市元本郷町二丁目4-21
同社は精密部品、プレス品、プレス金型の製造、精密板金加工および組立加工を手がけています。医療機器、業務用放送機器、通信機器、半導体製造装置などの各種産業機器・分
