本社住所: 長野県茅野市本町東3-17
同社は、半導体ウェハの裏面研磨、研削、ダイシング加工、レーザーマーキング、トレイ詰め、外観検査まで一貫して対応しています。SiC、セラミック、ガラスなど多様な材
本社住所: 神奈川県川崎市高津区上作延一丁目20-22
各種計測器向けのヒゲゼンマイの製造販売を主力としています。電子部品などの精密部品組み立て事業も展開し、国内外の幅広い業界に対応。精密圧延加工による細平角線の製造
