本社住所: 大阪府東大阪市若江東町六丁目1-33
同社は、表面基材、粘着剤、剥離材の3層構造から成る粘着フィルムの開発・製造・販売を手がけるコーティング技術の総合メーカーです。スマートフォン用保護フィルム、サイ
本社住所: 大阪府大阪市平野区加美東二丁目4-20
同社は、電子回路基板の製造を主力事業としています。片面基板から両面基板、多層基板まで、幅広い種類のプリント基板の製造を手がけています。試作品から量産品まで一貫し
