特殊加工機を保有する会社(8269社)

株式会社ビックライズのアイコン
従業員数 46

本社住所: 埼玉県入間市大字上藤沢262-1

加工方法レーザー切断真空成形化成処理
設備クリームはんだ印刷機チップマウンター熱処理設備
対応可能な材料はんだ・ろう材アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料

プリント基板の実装・組立を手がける受託製造企業です。エレクトロニクス製品向けに、小ロット・多品種生産に強みを持っています。最新設備と熟練した技術者により、高難易

Eigyo 営業製作所
株式会社友和
従業員数 3

本社住所: 東京都青梅市長淵六丁目437-3

加工方法マシニングセンタ加工歯切り加工中ぐり加工
設備マシニングセンタNCフライス盤フライス盤
対応可能な材料鉄鋼材料純アルミニウム銅・銅合金

同社は金属加工、切削加工、3次元マシニング加工、各種機械加工を提供しています。半導体装置部品、スピーカー金型、航空宇宙関連部品の加工に対応しており、幅広い業界の

Eigyo 営業製作所
サンワ工業株式会社
設立 1986従業員数 4

本社住所: 神奈川県横浜市都筑区川和町277-1

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工シャーリング加工
設備プレス成形研磨機/研削盤平面研磨機/研削盤

同社は、プレス加工、精密部品プレス加工、絞り加工を主力事業としています。プレス用金型の設計製作も手がけ、試作から量産品まで幅広い生産に対応しています。精密部品が

Eigyo 営業製作所
株式会社イマリ精工
従業員数 31

本社住所: 神奈川県横浜市都筑区仲町台三丁目12-1

加工方法マシニングセンタ加工フライス加工中ぐり加工
設備旋盤マシニングセンタタッピングセンタ

同社は、精密部品・特殊部品の放電加工、精密部品研磨を手がけています。放電加工機のツーリング治具の製造・組立も主軸事業です。マシニングセンタ用超精密高周波高速スピ

株式会社マキノのアイコン
株式会社マキノ
従業員数 54

本社住所: 東京都府中市分梅町一丁目15

加工方法レーザー切断シャーリング加工ボール盤加工
設備ロボットベンダーベンダー3D-CAD/CAM
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック

同社は、半導体製造装置や通信機器、鉄道関連部品など、多様な装置向けの精密板金加工を手がけています。スマートファクトリー化を推進し、24時間無人稼働体制により、超

駒沢化成株式会社のアイコン
駒沢化成株式会社
設立 1976従業員数 35

本社住所: 神奈川県相模原市緑区橋本台三丁目11-10

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工歯切り加工
設備射出成形機その他取出機
対応可能な材料エンジニアリングプラスチックABSナイロン(PA)

エンジニアリングプラスチックを主とした成形品の製造・販売を手がけています。成形品の溶着や組立といった付帯業務にも対応しています。金型の設計製作から試作、量産まで

株式会社野口工芸のアイコン
株式会社野口工芸
設立 1972従業員数 17資本金 -3360000円

本社住所: 埼玉県三郷市戸ヶ崎三丁目752-3

加工方法研磨処理研削加工
設備電解研磨機研磨機/研削盤印刷機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金その他

同社は、アルミニウム製品の研磨、アルマイト加工、印刷を一貫体制で提供しています。特にダブルアルマイト加工を得意とし、化粧品容器、万年筆、カメラ部品、バイク部品な

Eigyo 営業製作所
従業員数 31

本社住所: 埼玉県大里郡寄居町大字寄居199-9

加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工中ぐり加工
設備ジグボーラ立型マシニングセンタ複合旋盤
対応可能な材料その他アルミ合金(6000系)

同社は、自動化・省力化装置の設計製作から導入、メンテナンスまで一貫して提供する生産技術メーカーです。電子部品や自動車部品、半導体業界向けに、高精度な自動機や検査

ヤサカ工業株式会社のアイコン
ヤサカ工業株式会社
従業員数 48

本社住所: 神奈川県綾瀬市吉岡東四丁目3-24

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断ボール盤加工
設備その他CAD/CAM3D-CAD/CAM

同社は、トラックの特装車やステーションワゴンなどの車体製造を手がけています。建設機械のキャビン製造を主力製品としており、様々な顧客に提供しています。また、建設機

Eigyo 営業製作所
角丸金属有限会社
設立 1960従業員数 4

本社住所: 神奈川県川崎市川崎区大川町11-11

加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工機能検査
設備旋盤丸鋸盤(自動)ボール盤
対応可能な材料ステンレス鋼超硬合金(WC-Co)低炭素鋼

同社は超硬合金精密加工を主力とし、産業用部品のゲージ、治具、金型製造を手がけています。切削から研削、放電加工まで一貫した生産体制を構築しています。自動車部品や電

Eigyo 営業製作所
有限会社二光製作所
従業員数 4

本社住所: 神奈川県相模原市中央区田名2746-7

加工方法CNC旋盤加工ボール盤加工レーザー切断
設備NCフライス盤フライス盤NC旋盤
対応可能な材料樹脂・プラスチック鉄鋼材料

同社はプラスチック金型全般の設計・製作を手がけています。特に食品、生活雑貨、医療品向けの多量生産キャップ用金型を得意としています。精度と耐久性を考慮した金型造り

株式会社大英製作所のアイコン
株式会社大英製作所
従業員数 6

本社住所: 埼玉県新座市本多一丁目7-26

加工方法中ぐり加工歯切り加工マシニングセンタ加工
設備パワープレス金属押出プレスベンダー
対応可能な材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料

同社は、プレス金型設計・製作からプレス加工まで一貫して手がけています。自動車産業をはじめ、医療機器、AO機器、光学機器、食品機械部品など幅広い業界向けに部品を供

株式会社トンボのアイコン
株式会社トンボ
従業員数 5

本社住所: 神奈川県横浜市神奈川区羽沢町1007-8

加工方法レーザー切断ブラスト処理
設備NCルーター特殊加工機レーザー加工機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金アクリル(PMMA)ステンレス鋼

同社は、切文字、カット加工、切り抜き加工、レーザー加工、UVプリント加工、サンドブラスト加工を手がけています。アクリルや金属を用いたサイン製作のほか、オリジナル

Eigyo 営業製作所
従業員数 1

本社住所: 東京都豊島区巣鴨3丁目24番5号

加工方法レーザー切断ボール盤加工化成処理
設備鋸盤NCルーターその他
対応可能な材料その他低炭素鋼ステンレス鋼

同社は、店舗やオフィス向けの特注什器・造作家具の製作から施工までを一貫して手がけています。木工、金物、ガラス、アクリルなど多様な素材に対応し、ディスプレイや各種

株式会社丸山製作所のロゴ
株式会社丸山製作所
設立 1958従業員数 117

本社住所: 埼玉県春日部市新宿新田2-17

加工方法歯切り加工マシニングセンタ加工ボール盤加工
設備3D-CAD/CAM複合旋盤マシニングセンタ
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼鉄鋼材料

同社は、切削加工と組立作業を得意としています。金属部品の加工から組み立てまで一貫したサービスを提供し、複数部品の加工や表面処理、組付部品の調達も手がけています。

株式会社寿技研のロゴ
株式会社寿技研
設立 1978従業員数 11

本社住所: 埼玉県八潮市大字浮塚190-2

加工方法ボール盤加工中ぐり加工フライス加工
設備立型マシニングセンタマシニングセンタNC旋盤
対応可能な材料合成ゴム

同社は、手術トレーニング製品や医療関連機器の製造を手がけています。RCカー用スポンジタイヤの製造も行っており、幅広い分野に対応しています。さらに、土木・インフラ

Eigyo 営業製作所
有限会社シューター
従業員数 2

本社住所: 神奈川県横浜市港北区新吉田町4466

加工方法フライス加工寸法検査研削加工
設備印刷機特殊加工機フライス盤
対応可能な材料リン青銅ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金

同社は精密プレス加工を主力事業とし、精密プレス金型の製作販売も手がけています。精密金属プレス部品加工では、順送型や単発型を用いています。バッテリー端子、HDMI

Eigyo 営業製作所

本社住所: 埼玉県入間郡毛呂山町大字葛貫1056-3

加工方法マシニングセンタ加工シャーリング加工ボール盤加工
設備射出成形機印刷機旋盤

同社は、火災報知器をはじめとする防災機器の部品・製品製造を主力事業としています。防災機器業界向けに、安定した部品供給と製品提供を手がけています。また、自社でオリ

Eigyo 営業製作所
株式会社小林技工
従業員数 5

本社住所: 埼玉県狭山市柏原字森の上228-5

加工方法ボール盤加工フライス加工研磨処理
設備フライス盤成形研磨機/研削盤旋盤
対応可能な材料樹脂・プラスチック

同社は精密プラスチック金型の設計製作を主力事業としています。長年のノウハウを活かし、技術開発と品質向上を日々追求しています。光学機器、AV関連、自動車、電気電子

株式会社ヤマダ精機のアイコン
株式会社ヤマダ精機
設立 1968従業員数 15

本社住所: 埼玉県川越市大字下赤坂1855-9

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工研削加工
設備3D-CAD/CAMCAD/CAM五軸マシニングセンタ
対応可能な材料チタン・チタン合金ステンレス鋼鉄鋼材料

自動車・オートバイの試作開発部品や航空機関連部品を中心に、同時5軸加工と精密機械加工を提供しています。多品種少量生産を得意とし、タービンや半導体関連部品の加工も