本社住所: 東京都武蔵野市西久保三丁目10-28
同社は、ミリ波関連製品や光ファイバ関連製品の試作を手がけています。電気通信、光通信、レーザー関連分野向けに、高精度な加工技術を提供しています。顧客の構想を具現化
本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町大字殿ケ谷552-6
同社は半導体業界向けに精密機械加工、微細加工、難削材加工を手がけています。半導体製造装置部品や治工具、金型部品の設計・製造を主力としています。少量多品種の試作部
本社住所: 東京都大田区北馬込一丁目17-10
同社は、NC旋盤による金属切削加工を主軸に、溶接、半田付け、塑性加工などを手がけています。精密機械部品、電子機器部品、事務機部品、光学機器部品、医療器部品など多
