本社住所: 東京都大田区下丸子四丁目10-19
同社は、半導体製造装置や省力化装置の製造を主力事業としています。機械部品の加工製造も手がけており、多岐にわたる産業のニーズに応えています。半導体・携帯関連産業向
本社住所: 東京都杉並区堀ノ内二丁目39-10
自動車部品、建設機械部品、その他精密機械部品の機械加工を主力事業としています。切削、研磨、プレス、転造、ワイヤーカットなど多様な加工技術を駆使し、素材から完成品
