焼なまし × 表面処理・加工補助材料 × 自動化・専用機の加工会社一覧(30社)

Eigyo 営業製作所
従業員数 183

本社住所: 秋田県鹿角郡小坂町小坂字大稲坪98

加工方法焼ならし高周波焼入れ焼戻し
設備投影機印刷機基板外観検査装置(AOI)
対応可能な材料樹脂・プラスチック炭素鋼はんだ・ろう材

同社は、各種電子機器から医療機器、車載機器まで幅広い分野でEMS(電子機器受託製造)を手がけています。企画、設計・試作から製造請負、実装・組立まで一貫したサービ

Eigyo 営業製作所
安住電機株式会社
設立 1970従業員数 99

本社住所: 宮城県亘理郡山元町浅生原字館新田45

加工方法塗装ロール成形耐圧検査
設備クリームはんだ印刷機はんだ印刷検査装置(SPI)コンプレッサー
対応可能な材料はんだ・ろう材接着剤

同社は、電子製品の製造を手がけ、特に防犯防災機器の製造を主力としています。アートワーク設計から基板実装、製品組立まで一貫したEMS(電子機器の受託生産サービス)

直方機工株式会社のアイコン
直方機工株式会社
従業員数 24

本社住所: 福岡県直方市大字下境字黍田427-2

加工方法ガス溶接ボール盤加工マシニングセンタ加工
設備レーザー加工機NCタレット旋盤パワープレス
対応可能な材料アルミ合金(6000系)SUS304中炭素鋼(S45C・S50C)

ロータリーソレノイド等の高度メカトロニクス・コンポーネントやその応用製品を手がけています。光管球、半導体、精密電機製品向けの自動化製造装置、高度画像処理装置など

有限会社ワインデング福島のロゴ
従業員数 31

本社住所: 福島県南相馬市小高区泉沢字一里壇5-46

加工方法焼なましブロー成形曲げ加工
設備汎用旋盤ボール盤ベンダー
対応可能な材料アルミ合金(6000系)無酸素銅・タフピッチ銅SUS304

主にモーターの心臓部であるコイルの巻線加工を手がけています。産業用の小型・中型モーター向けに、手巻きコイルによる少量多品種・高付加価値な製品を提供しています。自

広機工株式会社のロゴ
広機工株式会社
設立 1951従業員数 50

本社住所: 広島県呉市広多賀谷三丁目8-3

加工方法ボール盤加工洗浄シャーリング加工
設備複合加工機NC旋盤研磨機/研削盤
対応可能な材料アルミ合金(6000系)SUS304炭素繊維

同社は、航空機のジェットエンジン部品加工と大型船舶エンジンのバルブ製造を主力としています。陸・海・空の輸送分野向けに、精密な機械加工技術を提供しています。長年培

有限会社リベラル工業のロゴ
従業員数 8

本社住所: 三重県亀山市天神一丁目3-30

加工方法焼入れ焼戻しアルマイト処理
設備接合機溶接機半自動めっきライン
対応可能な材料はんだ・ろう材

同社はプリント基板の実装、改造、修理サービスを提供しています。電子回路基板の実装、組立、検査を主力とし、特に手半田付け技術に強みを持っています。SMT部品や角チ

相生電子工業株式会社のアイコン
設立 1984従業員数 61

本社住所: 神奈川県高座郡寒川町大曲三丁目19-6

加工方法耐圧検査シャーリング加工アルマイト処理
設備基板外観検査装置(AOI)リフロー炉めっき槽
対応可能な材料はんだ・ろう材

同社は電子機器用プリント基板の設計、製造、実装、組立を手がけています。アートワーク設計から組立までの一貫生産体制を構築し、試作から量産まで柔軟に対応しています。

ケイワイ電子工業株式会社のロゴ
従業員数 40

本社住所: 大阪府大東市御領四丁目3-16

加工方法ダイカスト洗浄機能検査
設備半自動めっきライン基板加工設備放射線検査装置
対応可能な材料はんだ・ろう材

同社は電子機器全般の実装を手がけ、プリント配線基板の設計から部品調達、実装まで一貫して対応しています。SMT/DIP実装を主力とし、X線非破壊検査やBGAリワー

株式会社ビルコートのアイコン
株式会社ビルコート
従業員数 91

本社住所: 静岡県浜松市中央区三方原町1817番地

加工方法焼ならし焼なまし焼入れ
設備クリームはんだ印刷機接着剤塗布装置チップマウンター
対応可能な材料はんだ・ろう材

電子基板実装を主軸とした製造を手がけています。自動車機器や電子機器の製造を中心に事業を展開し、二輪・四輪の照明電装品の組み立てに対応しています。電子基板の表面実

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株式会社協和
設立 1962従業員数 53

本社住所: 長野県佐久市協和6515-1

加工方法焼入れ焼なまし粉体塗装
設備基板加工設備ロボット基板外観検査装置(AOI)
対応可能な材料CFRP積層板・プリプレグはんだ・ろう材亜鉛・亜鉛合金

半導体基板の検査と電子機器の製造受託サービスを主力事業としています。プリント基板の設計から部品実装、組立、開発まで一貫して対応しています。半導体パッケージ用基板