寸法検査 × 研削・仕上加工機の加工会社一覧(5963社)

Eigyo 営業製作所
三豊精工株式会社
従業員数 79

本社住所: 東京都八王子市大和田町二丁目21-8

加工方法中ぐり加工フライス加工歯切り加工
設備マシニングセンタねじ研削盤万能研削盤
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック

同社は、自動車関連、OA機器、通信機器、電子機器、医療など幅広い分野向けに製品を提供しています。各種組立品(アッセンブリーユニット)やねじ関連部品の供給を手がけ

有限会社岩井金属金型製作所のアイコン
従業員数 4

本社住所: 東京都墨田区八広一丁目4-3

加工方法中ぐり加工歯切り加工ボール盤加工
設備プレスパワープレスその他
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ニッケル合金超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)

同社はプレス金型製作とプレス加工を主力とし、企画開発から量産まで一貫した生産体制を構築しています。金属部品の加工に加え、紙や樹脂へのプレス加工も手がけています。

藤村電器株式会社のアイコン
藤村電器株式会社
設立 1945従業員数 34

本社住所: 東京都品川区荏原五丁目10-13

加工方法フライス加工中ぐり加工シャーリング加工
設備複合加工機マシニングセンタNCフライス盤

同社は、鉄道車両部品の製造を手がけています。板金加工や切削加工による部品の一貫生産を強みとしています。試作から組立、検査、保守・メンテナンスまで幅広く対応してい

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株式会社松浦製作所
設立 1940従業員数 6

本社住所: 東京都 大田区 仲池上2丁目28番15号

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工ボール盤加工
設備マシニングセンタワイヤーカット放電加工機NC自動旋盤
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金真鍮・黄銅鉄鋼材料

同社は、切削を中心とした微細加工と精密加工を得意としています。新製品や研究開発品の試作部品、小ロット部品の製造に迅速に対応します。半導体関連部品や医療関連部品、

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株式会社トリパス
設立 1946従業員数 78

本社住所: 北海道石狩市新港西三丁目750-7

加工方法マシニングセンタ加工シャーリング加工CNC旋盤加工
設備YAGレーザー溶接機バリ取り機NCベンダー
対応可能な材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料

同社は、金属製品の製造を主力とし、板金加工、レーザー加工、溶接、塗装まで一貫した生産を手がけています。機械装置メーカーやOEM顧客向けに、金属加工技術に基づいた

Eigyo 営業製作所
設立 1948従業員数 20資本金 118万円

本社住所: 東京都大田区田園調布一丁目43-13

加工方法フライス加工マシニングセンタ加工中ぐり加工
設備放電加工機細穴放電加工機ワイヤーカット放電加工機
対応可能な材料樹脂・プラスチック

プラスチック金型設計・製作から成形品製造、ASSYまで一貫生産を手がけています。独自開発した軟包材容器の抽出口であるスパウトの製造販売も行っています。クリーンル

有限会社美豊のアイコン
有限会社美豊
設立 1990従業員数 45

本社住所: 秋田県由利本荘市東鮎川字石垣52-19

加工方法中ぐり加工歯切り加工マシニングセンタ加工
設備横型マシニングセンタマシニングセンタ五軸マシニングセンタ
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼鉄鋼材料

精密部品加工を主力とし、金属加工や樹脂加工を手がけています。半導体、自動車、医療、食品、建設など幅広い産業向けの部品製造に対応しています。φ0.5mm以下の微細

あしかメディ工業株式会社のアイコン
従業員数 68

本社住所: 東京都文京区湯島四丁目9-12

加工方法順送プレス単発プレス射出成形
設備樹脂成形機取出機乾燥機
対応可能な材料PVC(塩化ビニル)樹脂・プラスチックその他

同社は、医療機器の製造販売を主力事業としています。医療や介護の現場で使用される製品を、企画から製造、販売まで一貫して提供しています。また、包装・梱包資材やプラス

Eigyo 営業製作所
従業員数 2

本社住所: 東京都江東区大島二丁目13-10

加工方法中ぐり加工ボール盤加工CNC旋盤加工
設備NC彫刻機マシニングセンタその他
対応可能な材料樹脂・プラスチック合成ゴムガラス

同社は、プラスチック、ダイカスト、プレス、ゴム、硝子など各種金型への文字や模様の彫刻を手がけています。創業以来の金型彫刻に加え、金型加工へと事業領域を拡大しまし

Eigyo 営業製作所
三ッ和工業株式会社
設立 1962従業員数 28

本社住所: 東京都大田区京浜島二丁目3-14

加工方法歯切り加工ボール盤加工CNC旋盤加工
設備摩擦圧接機汎用旋盤NC旋盤
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金炭素鋼ステンレス鋼

同社は、各種ローラーや精密部品の設計、製造、販売を手がけています。摩擦圧接加工、塑性加工、電子ビーム溶接加工など多様な加工技術を提供しています。OA機器用部品や

Eigyo 営業製作所
従業員数 5

本社住所: 東京都大田区大森西五丁目2-5

加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工研磨処理
設備NC自動旋盤その他ボール盤
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼鉄鋼材料

NC自動盤による精密複合加工を手がけています。ローレット加工を得意とし、高精度な部品を一貫生産で提供しています。鉛レス快削真鍮をはじめ、真鍮、アルミ、鉄、ステン

Eigyo 営業製作所
大洋機械株式会社
従業員数 7

本社住所: 東京都大田区城南島二丁目3-9

加工方法中ぐり加工ボール盤加工フライス加工
設備横中ぐり盤旋盤マシニングセンタ
対応可能な材料ステンレス鋼

主にステンレス加工や特殊鋼加工を手がけています。大型部品の加工を主力とし、製缶、熱処理、メッキ、研摩まで一貫したサービスを提供しています。長尺物や難削材の加工に

Eigyo 営業製作所
株式会社ユニ工機
従業員数 42

本社住所: 東京都八王子市楢原町1513

加工方法シャーリング加工CNC旋盤加工フライス加工
設備3D-CAD/CAMレーザー加工機搬送設備
対応可能な材料チタン・チタン合金超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)ステンレス鋼

主に精密板金加工、精密機械加工、電子機器組み立て、各種アッセンブリー作業を手がけています。分析装置、半導体、医用機器、通信・放送機器、航空機器内装、印刷機器、食

三洋工具株式会社のロゴ
三洋工具株式会社
設立 1964従業員数 113

本社住所: 東京都品川区大崎三丁目6-21

加工方法歯切り加工マシニングセンタ加工フライス加工
設備レーザー顕微鏡測定器/試験機画像測定機
対応可能な材料炭化タングステン(超硬)PCD(多結晶ダイヤモンド)

超硬合金とダイヤを素材とした切削工具、耐摩工具、工業用刃物の設計、開発、製造を手がけています。自動車製造、航空機製造、建設分野の顧客向けに製品を提供し、信頼を得

株式会社極東精機製作所のロゴ
設立 1936従業員数 23

本社住所: 東京都大田区南蒲田二丁目19-4

加工方法CNC旋盤加工レーザー切断中ぐり加工
設備NC旋盤マシニングセンタ旋盤
対応可能な材料ステンレス鋼その他アルミニウム・アルミ合金

同社は旋盤加工を主軸とした精密金属加工を手がけています。自動車や産業機械、防衛、半導体製造装置などの産業向けに部品を供給しています。近年では、プロダクトデザイン

東京スティール株式会社のロゴ
従業員数 25

本社住所: 東京都八王子市川口町3766-1

加工方法レーザー切断研削加工研磨処理
設備自動旋盤センターレス研磨機/研削盤パーツフォーマー

同社は精密マイクロシャフトの製造販売を主力事業としています。情報機器、音響・映像機器、自動車・自転車、モーターなど多岐にわたる業界向けに部品を提供しています。H

Eigyo 営業製作所
従業員数 2

本社住所: 東京都墨田区両国一丁目8-4

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断CNC旋盤加工
設備立型マシニングセンタレーザー加工機溶接ロボット
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼鉄鋼材料

同社は、精密機械部品、金型部品、鋳造部品、鍛造部品、板金部品の加工を手がけています。航空機部品や自動車部品の試作から量産まで、幅広いニーズに対応しています。レー

丸福ステンレス工業株式会社のロゴ
設立 1959従業員数 10

本社住所: 徳島県徳島市中昭和町一丁目34-1

加工方法シャーリング加工ボール盤加工CNC旋盤加工
設備三次元測定機汎用旋盤NC旋盤
対応可能な材料ステンレス鋼非鉄金属チタン・チタン合金

サニタリー継手の製造・販売を主力とし、ステンレスやチタンなどの非鉄金属加工を手がけています。機械加工、溶接、研磨、製缶、各種塗装まで一貫した製作体制を提供します

Eigyo 営業製作所
従業員数 17

本社住所: 福島県岩瀬郡鏡石町北町327-2

加工方法ボール盤加工研削加工フライス加工
設備バフ研磨機フライス盤ボール盤
対応可能な材料その他ガラス金・銀・白金・パラジウム

同社は、金属を中心とした多様な処理・加工を手がけています。主に研磨(バフ加工)、塗料入れ、ショットブラストなどの表面加工を提供しています。また、石留、ロー付け、

エムテックスマツムラ株式会社のアイコン
設立 1945従業員数 198

本社住所: 山形県天童市北久野本一丁目7-43

加工方法研磨処理研削加工寸法検査
設備導通試験機超音波探傷装置恒温恒湿試験機
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他

同社は超精密加工技術を中核に、半導体事業、樹脂成型事業、装置事業、自動車部品事業を展開しています。半導体製造装置やモールド金型の開発・製造、半導体デバイスの後工