絞り加工 × セラミック・ガラス × 塑性加工機の加工会社一覧(297社)

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株式会社ユキテック
従業員数 23

本社住所: 福岡県北九州市小倉北区赤坂海岸6-7

加工方法絞り加工単発プレス順送プレス
設備パワープレスエッチング装置油圧プレス
対応可能な材料アルミ合金(6000系)SUS304中炭素鋼(S45C・S50C)

同社は、油圧技術を核に、さまざまな業界向けに治具、工具、装置の開発を手がけています。お客様のニーズに応じた油圧装置の設計、開発、製作を行い、オリジナル商品の提供

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薮田精密株式会社
従業員数 9

本社住所: 岐阜県岐阜市中鶉三丁目24-1

加工方法CNC旋盤加工ボール盤加工絞り加工
設備両面ラップ機両面ポリッシュ機平面研磨機/研削盤
対応可能な材料アルミナC/C複合材(炭素繊維強化炭素)ファインセラミック

同社は、セラミック研磨・加工を専門としています。特に、超硬材の加工、研磨、鏡面研磨、両面研磨を得意としています。ファインセラミックスや特殊ガラスなどの素材に対応

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株式会社ギフトク
従業員数 29

本社住所: 岐阜県美濃市小倉737-78

加工方法マシニングセンタ加工中ぐり加工フライス加工
設備その他ゴム成形機印刷機
対応可能な材料アラミド繊維強化複合材CFRP積層板・プリプレグEPDM

同社は、各種スピーカー振動板の製造を手がける総合メーカーです。お客様の依頼に基づき、コーン紙、ダイヤフラム、ダンパーなどの製品を製造しています。紙、PP、アラミ

モリカワペーパー株式会社のロゴ
従業員数 12

本社住所: 愛知県名古屋市西区菊井一丁目22-23

加工方法レーザー切断研磨処理トランスファープレス
設備溶接機圧延機油圧プレス
対応可能な材料その他ABSアルミナ

同社は、衣・食・住に関わる紙製品の加工・製造を手がけています。紙の貼り合わせ加工やロールエンボス加工、打ち抜き加工を主力としています。多様な紙加工技術と知識を組

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株式会社武田
従業員数 5

本社住所: 愛知県名古屋市緑区大高町字下塩田8

加工方法ボール盤加工中ぐり加工マシニングセンタ加工
設備マシニングセンタNCフライス盤横フライス盤
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼銅・銅合金

同社は、特殊溶接と機械加工を主力事業としています。試作・開発・設計から製作、検証、改造まで一貫した対応が可能です。金属、銅、樹脂、カーボン、新素材など幅広い素材

Eigyo 営業製作所
有限会社落合鉄工所
設立 1958従業員数 8

本社住所: 愛知県刈谷市高松町三丁目16-1

加工方法歯切り加工フライス加工中ぐり加工
設備マシニングセンタその他平面研磨機/研削盤
対応可能な材料DLC超硬合金(WC-Co)ステンレス鋼

同社は精密金型部品加工と高速プレス自動ラインを主力事業としています。量産プレス加工では、順送・単発プレスによるスリット加工や抜き・曲げ加工全般を手がけています。

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高洋電機株式会社
従業員数 144

本社住所: 三重県度会郡玉城町中楽639-1

加工方法中ぐり加工マシニングセンタ加工CNC旋盤加工
設備プレス溶接機スポット溶接機
対応可能な材料鉄鋼材料アルミニウム・アルミ合金金・銀・白金・パラジウム

同社は、機械部品製造および金属加工を手がけています。切削加工を中心に、プレス・リベット加工、組立、検査までの一貫生産体制を構築しています。半導体、医療、光学、自

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株式会社光研磨
設立 1952従業員数 15

本社住所: 愛知県名古屋市中川区五女子二丁目4-17

加工方法レーザー切断寸法検査CNC旋盤加工
設備円筒研磨機/研削盤万能研削盤レーザー加工機
対応可能な材料炭化タングステン(超硬)

同社は、切削工具の再研磨、改造、特殊工具の製作を手がけています。また、TiNなどの各種表面処理も提供しています。切削工具や独自の工具研削盤、アタッチメントの販売

東海アルミナ磁器工業株式会社のロゴ
従業員数 34

本社住所: 愛知県春日井市穴橋町三丁目6-7

加工方法ボール盤加工高周波焼入れブロー成形
設備スピニングマシンその他パワープレス
対応可能な材料アルミナ合成ゴム

同社はファインセラミックス成形品の製造を手がけています。原料から加工、焼成、研磨、検査までを一貫生産・管理する体制を構築しています。機械的、工学的、生体適合機能

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株式会社サンキコー
従業員数 39

本社住所: 滋賀県近江八幡市浅小井町221

加工方法レーザー切断ボール盤加工研磨処理
設備その他投影機NC内面研削盤/研磨機
対応可能な材料アルミナその他ガラス

硬脆材料の加工・切断を専門とし、電子部品や各種硬脆材料の加工、製造を手がけています。ネオジム磁石やフェライト磁石などの磁石を、角物から瓦型まで多様な形状に切断・

株式会社ケイ・ビイ・エムのアイコン
従業員数 15

本社住所: 愛知県瀬戸市暁町3-38

加工方法絞り加工単発プレス
設備セットプレスクレーン油圧プレス
対応可能な材料SUS304アルミ合金(6000系)中炭素鋼(S45C・S50C)

同社は配電盤部品および一般工業部品のプレス、板金、溶接加工組立作業、製作全般を手がけています。八方ロックやシリンダー錠の設計製作も行っています。柔軟な発想と迅速

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初芝化工株式会社
従業員数 4

本社住所: 大阪府堺市美原区多治井296

加工方法ロール成形フライス加工単発プレス
設備コンプレッサー材料切断機Vカットマシン
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金TPEPVC(塩化ビニル)

同社は、ポリウレタンフォームや発泡ポリエチレンなどの各種発泡樹脂の加工および販売を手がけています。裁断加工、トムソン抜き加工、貼り加工を主力とし、特大サイズの打

Eigyo 営業製作所
従業員数 178資本金 11億円

本社住所: 兵庫県姫路市網干区浜田1000

加工方法フライス加工マシニングセンタ加工歯切り加工
設備真円度測定機レーザー顕微鏡デジタルマイクロスコープ
対応可能な材料銅・銅合金鉄鋼材料ステンレス鋼

同社は、半導体や電子機器、車載部品などの先端技術分野向けに精密プレス加工品を提供しています。特に、リードフレームやヒートシンク・フィンなどの製作を手がけています

Eigyo 営業製作所
株式会社メイコー
設立 1960従業員数 15

本社住所: 静岡県静岡市清水区長崎新田176-1

加工方法レーザー切断順送プレスガス溶接
設備NCルーター溶接機エアスタンプハンマー
対応可能な材料ABSPVC(塩化ビニル)ナイロン(PA)

同社はプラスチックのプロフェッショナルとして、精密樹脂切削加工、長尺樹脂切削加工、大型樹脂製品製作、工業用銘板製作を手がけています。医薬・化粧品・食品・化学・半

松倭木工株式会社のロゴ
松倭木工株式会社
従業員数 9

本社住所: 静岡県湖西市新居町浜名2246

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断曲げ加工
設備3D-CAD/CAMフリクションプレス鋸盤
対応可能な材料ウレタン樹脂その他ウレタンゴム

ピアノ部品製造を主力事業とし、グランドピアノの外装品など多岐にわたる木製品の製造を手がけています。NC加工や接着技術を強みとし、木材から複合材まで幅広い素材に対

有限会社佐野機工のロゴ
有限会社佐野機工
設立 1966従業員数 19

本社住所: 栃木県真岡市亀山1942

加工方法シャーリング加工ボール盤加工焼なまし
設備プレス旋盤NCフライス盤
対応可能な材料その他鉄鋼材料ステンレス鋼

同社は、板バネや薄板鋼板の試作品製作、プレス加工、金型設計製作を手がけています。自動車部品、銅製品、防犯用品の開発・製造を主力とし、官公庁向け特殊装備品の実績も

オオスズ技研株式会社のアイコン
設立 1947従業員数 36

本社住所: 静岡県浜松市浜名区都田町9623番地

加工方法ボール盤加工レーザー切断マシニングセンタ加工
設備溶射装置トランスファープレスブラストマシン
対応可能な材料炭化タングステン(超硬)ニッケルクロム鋼(SNC・SNCM)ファインセラミック

同社は溶射技術を専門とし、様々な機能皮膜を提供する表面改質メーカーです。長年培ったノウハウを活かし、多種多様な表面改質技術を手がけています。自動車、鉄道、船舶、

Eigyo 営業製作所
株式会社コスミック
従業員数 11

本社住所: 神奈川県厚木市岡田四丁目14-6

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断フライス加工
設備マシニングセンタその他研磨機/研削盤
対応可能な材料ステンレス鋼PVC(塩化ビニル)アクリル(PMMA)

同社は、電子機器の設計製造販売を手がけています。半導体製造用自動化省力化機器やLCD測定用設備、治工具の設計製造販売も行っています。半導体・電子部品製造向けの各

Eigyo 営業製作所
マミヤ精密株式会社
従業員数 16

本社住所: 埼玉県さいたま市西区三橋五丁目1359-3

加工方法研磨処理洗浄研削加工
設備平面研磨機/研削盤スピニングマシン取出機
対応可能な材料ガラス石英ガラス

同社は、電子機器用光学硝子の研磨加工や成型加工蒸着を主力としています。平行平面硝子研磨技術を活かし、ハイテク・マルチメディア産業に貢献しています。医療用部品、測

Eigyo 営業製作所
株式会社産研舎
設立 1967従業員数 18

本社住所: 埼玉県本庄市児玉町吉田林字御林下913-1

加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工研磨処理
設備五軸マシニングセンタ平面研磨機/研削盤鋸盤
対応可能な材料その他ガラスシリコーンゴム

同社は、ダイヤモンド工具とマシニング加工を駆使し、金属以外の半導体材料の加工を手がけています。特にシリコンをはじめとする半導体材料の形状加工、溝加工、穴加工、ザ