切削加工 × ファインセラミック × 検査・測定機の加工会社一覧(344社)
加工方法レーザー切断マシニングセンタ加工化成処理
設備重力鋳造機研磨機/研削盤エッチング装置
対応可能な材料樹脂・プラスチックめっき・表面処理薬品その他
同社はジュエリーやアクセサリーの開発、企画、製造を手がけています。原材料調達から原型製作、鋳造、プレス、表面処理まで一貫して自社工場で行っています。法人や個人の
加工方法レーザー切断ボール盤加工洗浄
設備内面研磨機/研削盤ロータリー平面研磨機/研削盤平面研磨機/研削盤
対応可能な材料ガラス石英ガラスサファイアガラス
同社は、セラミックス、ガラス、複合材などの難素材に対する超精密・微細加工を手がけています。切断、研削、溝入れ、研磨といった加工技術を駆使し、高精度な部品を提供し
Eigyo 営業製作所
加工方法フライス加工レーザー切断ボール盤加工
設備3D-CAD/CAMその他ホットスタンプマシン
対応可能な材料アルミナ貴金属・高融点金属その他
同社は、酸化物高温超電導体の製造・販売を手がけています。次世代エネルギー分野で注目される超電導粉末の製造・販売も行っています。また、緻密質・多孔質セラミックス製
加工方法マシニングセンタ加工研磨処理押出成形
設備押出成形機乾燥機射出成形機
対応可能な材料樹脂・プラスチックファインセラミックTPE
同社はプラスチック材料の販売、着色・コンパウンド加工、再生・リサイクルを手がけています。国内外から最適な樹脂を調達し、多様な市場ニーズに応える機能性樹脂の開発に
加工方法マシニングセンタ加工機能検査洗浄
設備クレーンその他走査型電子顕微鏡
対応可能な材料その他PTFE・フッ素樹脂シリコーンゴム
半導体部品の製造・検査、ウエハー加工、MEMSデバイスの製造、FA装置の設計・製造を手がけています。半導体技術を応用したマイクロ流路チップ作製を通じて医療分野に
加工方法フライス加工中ぐり加工ボール盤加工
設備汎用旋盤直立ボール盤マシニングセンタ
対応可能な材料アルミナその他超硬合金(WC-Co)
各種生産機械向けのセラミックス製消耗部品の製造を主力としています。特に、自動車エアバッグ用生地を生産する織機向けのセラミックス製ノズルを手がけています。近年は、
加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工打ち抜き加工
設備光学顕微鏡その他ファイバーレーザー溶接機
対応可能な材料樹脂・プラスチックガラスアルミナ
同社は、めっき加工処理、レーザ加工処理、金型・専用機・治工具の設計製作を主力事業としています。プラスチック成形品の製造やレーザー設備の販売も手がけています。自動