切削加工 × セラミック・ガラス × 板金加工機の加工会社一覧(511社)
Eigyo 営業製作所
加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工ボール盤加工
設備研磨機/研削盤円筒研磨機/研削盤ワイヤーカット放電加工機
対応可能な材料炭化タングステン(超硬)窒化ホウ素(cBN)ファインセラミック
同社は精密加工技術を駆使し、高精度・高信頼性の製品を提供しています。ユーザーワークに基づく切削工具の研究開発および周辺機器の販売を手がけています。ピンゲージ、栓
加工方法シャーリング加工ボール盤加工曲げ加工
設備材料切断機クレーン天井クレーン
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金アルミナアルミ合金(5000系)
同社は、ブラスト処理、溶射、防食塗装を主力事業としています。鋼材や鉄鋼構造物の防錆・防食対策、機械部品の表面改質を手がけています。お客様の多様なニーズに応えるた
加工方法CNC旋盤加工研磨処理研削加工
設備その他平面研磨機/研削盤NC旋盤
対応可能な材料ファインセラミックガラスタングステン
硬質素材や難削材の精密加工を手がけています。セラミックス、ガラス、単結晶などを対象に、切断、研削、研磨加工を主力としています。複雑な形状や微細な加工、小ロットか
加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工TIG溶接
設備NCスピニングマシン複合旋盤フライス盤
対応可能な材料その他セラミック・ガラスアルミナ
同社は、住宅向けの内・外装材プレカット・塗装、木質パネル製造、木材加工を主力事業としています。金属加工、外装工事、梱包資材の製造販売も手がけています。大手住宅メ
加工方法研削加工塗装洗浄
設備真空蒸着機超音波洗浄機塗装ブース
対応可能な材料その他石英ガラス
同社はフォトニクス技術を核に、光技術分野における開発機関や製造メーカーと連携し、新しい光製品の開発・製造を手がけています。光デバイス(通信デバイス、レーザーデバ
加工方法レーザー切断ボール盤加工シャーリング加工
設備シャーリングマシンその他フライス盤
対応可能な材料その他石英ガラス炭化ケイ素
同社は、各種電気炉用ユニットヒーターや半導体製造に使われる拡散炉用ヒーターの設計、製造、メンテナンスを手がけています。半導体製造用ヒーター分野では、世界トップク
加工方法研削加工ボール盤加工研磨処理
設備その他ガンドリルマシン材料切断機
対応可能な材料サファイアガラス
同社は、通信機器や半導体製造装置の各種ユニットの修理を主力事業としています。医療機器や電子部品製造装置向けの電源機器・メカトロ機器の修理も幅広く手がけています。
加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断中ぐり加工
設備マシニングセンタNC彫刻機電気炉
対応可能な材料石英ガラスシリコーンゴムガラス
同社は、半導体製造装置向けの石英ガラス製品の加工を手がけています。特に、半導体洗浄装置用石英槽や関連部品の製作加工を主力としています。近年では、液晶パネル分野や