切削加工 × セラミック・ガラス × その他の加工会社一覧(456社)
加工方法フライス加工歯切り加工中ぐり加工
設備汎用旋盤直立ボール盤マシニングセンタ
対応可能な材料アルミナその他超硬合金(WC-Co)
各種生産機械向けのセラミックス製消耗部品の製造を主力としています。特に、自動車エアバッグ用生地を生産する織機向けのセラミックス製ノズルを手がけています。近年は、
加工方法レーザー切断寸法検査研削加工
設備工具研磨機/研削盤その他センターレス研磨機/研削盤
対応可能な材料炭化タングステン(超硬)PCD(多結晶ダイヤモンド)
切削工具や金型加工用機械向け各種エンドミルの製造、再研磨、販売を手がけています。お客様専用の高性能刃物の製作を一本から受注し、特殊形状の工具にも対応しています。
加工方法マシニングセンタ加工歯切り加工レーザー切断
設備NC研磨機/研削盤NC円筒研磨機/研削盤プロファイル研削盤
対応可能な材料炭化タングステン(超硬)
切削工具の再研削を主力事業とし、使用済み工具の再生を手がけています。新品工具の製造や不要工具のリメーク、各種コーティング加工も提供しています。超硬廃材の回収・買
加工方法歯切り加工レーザー切断冷間鍛造
設備レーザー加工機その他歯切り盤
対応可能な材料アクリル(PMMA)その他ガラス
同社は、ファイバーレーザーシステムや各種レーザー加工機の開発、製造、販売を手がけています。レーザー彫刻、切断、マーキング、溶接といった加工サービスを提供し、工業
加工方法マシニングセンタ加工化成処理機能検査
設備クレーンその他走査型電子顕微鏡
対応可能な材料その他PTFE・フッ素樹脂シリコーンゴム
半導体部品の製造・検査、ウエハー加工、MEMSデバイスの製造、FA装置の設計・製造を手がけています。半導体技術を応用したマイクロ流路チップ作製を通じて医療分野に
加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工打ち抜き加工
設備光学顕微鏡その他ファイバーレーザー溶接機
対応可能な材料樹脂・プラスチックガラスアルミナ
同社は、めっき加工処理、レーザ加工処理、金型・専用機・治工具の設計製作を主力事業としています。プラスチック成形品の製造やレーザー設備の販売も手がけています。自動
加工方法ボール盤加工機能検査研削加工
設備測定器/試験機ロータリー平面研磨機/研削盤丸鋸盤
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金エポキシ樹脂ガラス
光学プリズム、反射ミラー、平行平面板といったオプティカルパーツの製造・加工を専門としています。測量機、医療、通信、半導体製造など幅広い光学機器分野に高度な微細加
加工方法ボール盤加工絞り加工ガス溶接
設備炉真空炉その他
対応可能な材料ステンレス鋼銅・銅合金アルミニウム・アルミ合金
同社は溶接、ロウ付加工、ステンレス固溶化熱処理、磁気焼鈍、析出硬化処理、溶接冶具の製作を手がけています。炉中ロウ付、真空ロウ付、高周波ロウ付など多様なロウ付加工
加工方法歯切り加工マシニングセンタ加工フライス加工
設備NC旋盤複合加工機その他
対応可能な材料ファインセラミックアルミナジルコニア
同社は、セラミックスの加工を専門としています。半導体製造装置や産業機器部品など、幅広い分野向けのセラミックス製品を手がけています。成形から焼成、加工までを一貫生