切削加工 × その他の加工会社一覧(4864社)

Eigyo 営業製作所
株式会社日装社
従業員数 12

本社住所: 東京都板橋区熊野町40-4

加工方法ボール盤加工研磨処理フライス加工
設備鋸盤帯鋸盤ボール盤
対応可能な材料低炭素鋼樹脂・プラスチックその他

商業施設やイベント会場の内外装を手がけています。店舗の内装設計・施工を通じて、顧客のブランドイメージを具現化する空間を創造しています。展示会の装飾や看板、販促物

Eigyo 営業製作所
株式会社コーワ
設立 2003従業員数 1

本社住所: 東京都江戸川区西瑞江三丁目1-17

加工方法ボール盤加工シャーリング加工ロウ付け
設備旋盤フライス盤タッピングボール盤
対応可能な材料その他銅・銅合金ガラス繊維

同社は、部品加工から組立完成品までの一貫製作を手がけています。自動包装機、工業用ロボット、飲料用関係装置、容器搬送システムなどの機器の設計製作・設置を行っていま

株式会社土田製作所のロゴ
株式会社土田製作所
従業員数 1

本社住所: 東京都江戸川区中央二丁目30-2

加工方法ボール盤加工中ぐり加工マシニングセンタ加工
設備ワイヤーカット放電加工機NCフライス盤マシニングセンタ
対応可能な材料その他

同社はプレス金型の設計・製作を主力事業とし、プレス加工やマシニング加工も手がけています。自動車、建築、建機、電気製品、パチンコなど幅広い業界向けの部品製造に対応

Eigyo 営業製作所
従業員数 24

本社住所: 神奈川県大和市上草柳六丁目9-17

加工方法フライス加工中ぐり加工マシニングセンタ加工
設備真空注型機マシニングセンタ
対応可能な材料ウレタンゴムシリコーンゴムアルミニウム・アルミ合金

同社は、工業用試作製品製作を主力とし、3D・CAD・CAMを用いたマシニングセンターや光造形装置による各種加工を手がけています。小・中・大量生産品の各種成形や治

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株式会社中村精機
従業員数 31

本社住所: 神奈川県川崎市高津区宇奈根703-3

加工方法マシニングセンタ加工ブラスト処理寸法検査
設備立型マシニングセンタ五軸マシニングセンタワイヤーカット放電加工機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料ステンレス鋼

半導体露光装置向けの部品製造を主力としています。幾何公差が多く含まれる高精度部品加工を得意とし、幅広い加工技術と柔軟な対応力で顧客の要望に応えています。焼鈍し工

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株式会社エコー精機
設立 1967従業員数 9

本社住所: 埼玉県さいたま市南区内谷六丁目8-12

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工寸法検査
設備横型マシニングセンタNC旋盤三次元測定機
対応可能な材料その他アルミニウム・アルミ合金真鍮・黄銅

同社は、金属一般加工、ポンプ(油・水)、油圧ナット、油圧シリンダーの製造販売を手がけています。製造から組み立てまで一貫生産体制を構築し、試作品から量産品、大型ワ

株式会社シンクのアイコン
株式会社シンク
従業員数 1

本社住所: 東京都三鷹市下連雀三丁目43-32 藤和シテイスクエア三鷹駅前1102

加工方法歯切り加工CNC旋盤加工中ぐり加工
設備NCフライス盤NC旋盤マシニングセンタ
対応可能な材料チタン・チタン合金超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)貴金属・高融点金属

同社は、半導体業界向けの微細穴加工や、医療・航空・自動車業界向けの難削材精密切削加工を手がけています。医療・ロボット・自動車業界などには高精度転造加工を提供し、

有限会社諸隈製作所のロゴ
有限会社諸隈製作所
設立 1957従業員数 13

本社住所: 神奈川県相模原市緑区西橋本四丁目8-17

加工方法レーザー切断タレットパンチ加工CNC旋盤加工
設備レーザー加工機CO2溶接機タレパン
対応可能な材料その他

主に金属板金加工の設計・製作を手がけています。量産品の加工板金に加え、短納期での試作板金にも柔軟に対応しています。2D/3D CADデータからの製作に対応し、お

有限会社津田製作所のロゴ
有限会社津田製作所
従業員数 68

本社住所: 神奈川県小田原市下大井457

加工方法CNC旋盤加工中ぐり加工ボール盤加工
設備付帯設備印刷機チップマウンター
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック

同社はプリント基板実装組み立てを長年手がけ、電子機器開発・製造サービスを提供しています。2015年からは金属加工部を増設し、幅広い部品製造に対応。2017年より

Eigyo 営業製作所
設立 1973従業員数 75資本金 12億円

本社住所: 神奈川県秦野市平沢182-2

加工方法研磨処理転造寸法検査
設備洗浄機超音波洗浄機自動旋盤
対応可能な材料その他

同社は自動車精密部品加工と食器・調理器具の表面処理を手がけています。バー材や鍛造材から完成品まで、切断、熱処理、表面処理、研磨を一貫して行います。切削、研磨、表

Eigyo 営業製作所
株式会社海平工業
従業員数 2

本社住所: 神奈川県三浦市三崎町小網代21-110

加工方法歯切り加工タレットパンチ加工中ぐり加工
設備プラズマ切断機五軸マシニングセンタ溶接ロボット
対応可能な材料ウレタンゴム合成ゴムナイロン(PA)

同社は物流機器製造(特殊スチールパレット)と総合金属加工(溶接構造物、産業用部材)を主力とし、自動車、建築、液晶パネルなど多岐にわたる業界へ製品の製作と販売を提

株式会社相武機械のアイコン
株式会社相武機械
従業員数 21

本社住所: 神奈川県相模原市中央区小町通二丁目12-6

加工方法フライス加工中ぐり加工マシニングセンタ加工
設備五軸マシニングセンタマシニングセンタタッピングセンタ
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他複合材料・高機能繊維

同社は、通信衛星機器や精密構造部品の製作で培った技術を基盤としています。事務機器、自動車、家電、医療機器、産業機器など幅広い業界向けに、デザインモデルやワーキン

蒲田ゴム株式会社のアイコン
蒲田ゴム株式会社
従業員数 113資本金 23億円

本社住所: 東京都大田区東蒲田二丁目29-15

加工方法フライス加工マシニングセンタ加工中ぐり加工
設備NCフライス盤汎用フライス盤汎用旋盤
対応可能な材料樹脂・プラスチックフッ素ゴムナイロン(PA)

同社は工業用ゴム製品や樹脂加工品などを扱う専門商社です。自社加工と協力会社ネットワークを活かし、小ロットから量産まで幅広いニーズに対応しています。切削、接着、曲

有限会社森下工業所のロゴ
有限会社森下工業所
設立 1970従業員数 11

本社住所: 愛媛県西条市古川甲242

加工方法ボール盤加工フライス加工TIG溶接
設備NCルーター鋸盤その他
対応可能な材料エンジニアリングプラスチックGFRP(ガラス繊維強化)PVC(塩化ビニル)

同社は、半導体製造装置向けのエンジニアリングプラスチック加工および製造を手がけています。切削、曲げ、接着、溶接加工技術を駆使し、ウエハー洗浄機ユニットや各種タン

Eigyo 営業製作所
従業員数 0

本社住所: 東京都大田区蒲田一丁目3-7

加工方法ボール盤加工フライス加工中ぐり加工
設備汎用旋盤ボール盤帯鋸盤
対応可能な材料その他樹脂・プラスチックアルミニウム・アルミ合金

同社は鋳造用木型製作と樹脂試作モデル製造を手がけています。OA機器部品、照明器具、家電製品のワーキングモデル試作を提供しています。また、家電製品や化粧品容器のデ

パワーサプライテクノロジー株式会社のロゴ
従業員数 202資本金 27億円

本社住所: 三重県松阪市上川町2460-1

加工方法レーザー切断寸法検査研削加工
設備恒温恒湿試験機放射線検査装置蛍光X線分析機
対応可能な材料その他純アルミニウム鉄鋼材料

同社は、電源製品の開発・設計・製造・販売を一貫して手がけています。カスタム電源、高圧電源、各種トランスを主力とし、お客様の製品づくりに最適な電源ソリューションを

有限会社アイエヌビーのロゴ
従業員数 4

本社住所: 東京都大田区東矢口二丁目15-17

加工方法フライス加工マシニングセンタ加工中ぐり加工
設備マシニングセンタNCフライス盤横フライス盤
対応可能な材料アルミ合金(6000系)SUS304水溶性切削油

同社は、自動機械の設計・製作から加工、組み立て、アッセンブリまでを一貫して手がけています。お客様のニーズに合わせた機械や治具の提案を行い、多岐にわたるモノづくり

Eigyo 営業製作所
従業員数 1

本社住所: 東京都江東区大島九丁目1-25

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工中ぐり加工
設備天井クレーンマシニングセンタNC倣いフライス盤
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック合成ゴム

同社は、鋳造用木型、樹脂型、金型製作を主力事業としています。電気機器、自動車、食品業界をはじめ、幅広い業種の金型製作に対応しています。鋳物鋳造業やプラスチック、

フジボウ愛媛株式会社のアイコン
従業員数 533資本金 143億円

本社住所: 愛媛県西条市大新田272

加工方法マシニングセンタ加工
設備五軸マシニングセンタロボットその他
対応可能な材料表面処理・加工補助材料EPDMPE(ポリエチレン)

同社は、超精密加工用研磨材と機能性不織布の製造・販売を手がけています。スマートフォンや半導体デバイスなど、多くの精密研磨材分野に製品を提供しています。ウレタン樹

Eigyo 営業製作所
設立 1979従業員数 67

本社住所: 東京都八王子市中野上町四丁目8-3

加工方法洗浄蒸着寸法検査
設備画像測定機研磨機/研削盤真空蒸着機
対応可能な材料ファインセラミックその他シリコーンゴム

半導体ASSYの受託加工を主力とし、ダイシング加工技術を基盤に事業を展開しています。光学部品の受託加工にも進出し、エレクトロニクスからオプトデバイスまでを手がけ