レーザー切断 × ゴム・エラストマー × 板金加工機の加工会社一覧(505社)

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日精株式会社
従業員数 180

本社住所: 大阪府大阪市北区大深町3-1 グランフロント大阪タワーB12階

加工方法蒸着順送プレス機能検査
設備溶射装置放射線検査装置その他
対応可能な材料アラミド繊維アルミニウム・アルミ合金ウレタンゴム

同社は、国内外から特徴ある素材を調達し、メーカー機能を持つ商社として事業を展開しています。合成繊維、合成樹脂、炭素繊維、セラミックスなどの高機能素材を産業資材分

Eigyo 営業製作所
設立 1967従業員数 7

本社住所: 千葉県柏市柏インター東6-5

加工方法耐圧検査粉体塗装梱包・出荷
設備その他射出成形機取出機
対応可能な材料樹脂・プラスチックTPEエンジニアリングプラスチック

同社はプラスチック射出成形加工を手がけています。特に精密医療部品や化粧品容器、化粧品店頭用サンプルの外装品において実績があります。その他、介護リハビリ用品、文具

Eigyo 営業製作所
大石工業株式会社
設立 1969従業員数 14

本社住所: 静岡県焼津市祢宜島113-5

加工方法マシニングセンタ加工ガス溶接単発プレス
設備画像測定機コンプレッサーその他
対応可能な材料POM(ポリアセタール)PC(ポリカーボネート)変性PPE

同社はプラスチック射出成形と金型設計・製造を主力事業としています。小物精密部品の設計から量産まで一貫生産を手がけています。電機メーカーや精密機械メーカー向けに、

Eigyo 営業製作所
設立 1953従業員数 23

本社住所: 埼玉県川口市戸塚五丁目14-30

加工方法レーザー切断粉体塗装ロール成形
設備レーザー顕微鏡歯車測定機デジタルマイクロスコープ
対応可能な材料エポキシ樹脂カーボン材合成ゴム

同社は、半導体・液晶から建築・建材・印刷まで幅広い産業分野向けにロール製品の開発、生産、販売を手がけています。高機能性常温DLCコーティング技術により、光学系フ

ぺんてるケミカル株式会社のロゴ
従業員数 71資本金 13億円

本社住所: 茨城県石岡市杉並三丁目4-5

加工方法砂型鋳造レーザー切断射出成形
設備取出機画像測定機測定器/試験機
対応可能な材料樹脂・プラスチックナイロン(PA)PE(ポリエチレン)

主にプラスチック射出成形とブロー成形を手がける。筆記具部品で培った精密成形技術を活かし、化粧品容器や医療用容器の製造も展開している。クリーンルームでの生産体制を

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株式会社コバック
従業員数 40

本社住所: 東京都台東区元浅草一丁目1-1

加工方法粉体塗装射出成形ブロー成形
設備中空成型機ロールフォーミング機材料切断機
対応可能な材料合成ゴムシリコーンゴム樹脂・プラスチック

同社はシリコーンゴム・合成ゴム部品の製造を手がけています。ラバーキーパッドやガスケット、各種樹脂製品を設計から二次加工まで一貫生産しています。自動車、家電、時計

Eigyo 営業製作所
株式会社タイラ
設立 1975従業員数 34

本社住所: 埼玉県所沢市大字南永井15-1

加工方法型鍛造マシニングセンタ加工研磨処理
設備自動造型機半自動めっきライン取出機
対応可能な材料PETPC(ポリカーボネート)アクリル(PMMA)

同社は、音響・OA・液晶機器、移動通信機、電機電子機器、建材など多岐にわたる業界向けに化成品総合加工を手がけています。各種パッキング材、絶縁材、電磁波シールド材

Eigyo 営業製作所
株式会社川井鉄工所
設立 1955従業員数 28資本金 5億円

本社住所: 茨城県日立市東金沢町四丁目9-14

加工方法粉体塗装研磨処理押出成形
設備射出成形機NCフライス盤NC細穴放電加工機
対応可能な材料樹脂・プラスチック汎用樹脂その他

同社はプラスチック加工を主力とし、家電部品製造を手がけています。射出成形加工やインサート射出成形を得意とし、量産から試作まで対応しています。医療・食品関係や自動

Eigyo 営業製作所
株式会社光産業
設立 1977従業員数 8

本社住所: 東京都葛飾区東金町三丁目17-10 KBS‐C-7

加工方法洗浄粉体塗装レーザー切断
設備射出成形機その他3D-CAD/CAM
対応可能な材料ABS汎用樹脂TPE

プラスチック成形、特に射出成形を主力とし、POM加工やジュラコン加工などの樹脂成形を一貫生産で提供しています。組立、二次加工、3次元CAD、切削加工まで幅広く対

Eigyo 営業製作所
設立 1963従業員数 9

本社住所: 東京都板橋区新河岸二丁目21-18

加工方法シャーリング加工遠心鋳造寸法検査
設備材料切断機ガス切断機重力鋳造機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金真鍮・黄銅銅・銅合金

同社は、アルミや真鍮、銅などの非鉄金属素材を中心に、幅広い種類の金属切断加工を手がけています。高精度な丸鋸切断技術を強みとし、硬い素材から粘り気のある素材まで多

Eigyo 営業製作所
株式会社阿部製作所
設立 1960従業員数 8

本社住所: 神奈川県小田原市成田941

加工方法レーザー切断マシニングセンタ加工研磨処理
設備NCプロファイル研削盤/研磨機クランクプレスNCガス切断機
対応可能な材料ステンレス鋼鉄鋼材料合成ゴム

同社は金属・非金属のプレス加工を専門としています。自動車用ガスケットやパッキングの製造・組立を手がけています。プレス部品の組立や表面特殊印刷などの周辺サービスも

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スピック株式会社
従業員数 15

本社住所: 神奈川県秦野市曽屋字曽屋原125

加工方法焼戻しロール成形高周波焼入れ
設備印刷機熱処理装置プラズマ切断機
対応可能な材料炭素繊維樹脂・プラスチックその他

同社は、CFRP・CFRTPなどの複合材成形技術を基幹分野としています。プレス成形を基軸に、金型の設計製作から試作・量産まで一貫して対応しています。祖業である金

Eigyo 営業製作所
設立 1952従業員数 13

本社住所: 東京都足立区小台二丁目9-5

加工方法ブロー成形射出成形押出成形
設備押出成形機射出成形機粉砕機
対応可能な材料PE(ポリエチレン)PP(ポリプロピレン)ABS

押出成形品と射出成形品を主力とし、各種受注製造販売を手がけています。パイプ類、丸棒、パッキング類、各種異形品などを提供しています。工業用品、自動車用品、家庭用品

Eigyo 営業製作所
株式会社デスコ
従業員数 8

本社住所: 東京都稲城市東長沼1383-1

加工方法機能検査レーザー切断CNC旋盤加工
設備NCフライス盤NCボール盤NC旋盤
対応可能な材料純アルミニウムアルミ合金(2000系)アルミダイカスト合金(ADC)

主に電気・電子・通信機器向けの電源装置や制御基板の修理、点検、設計、製作を手がけています。一般電源装置からインバータ、無停電電源装置まで幅広く対応し、技術コンサ

有限会社末岡ウエス工業のロゴ
従業員数 2

本社住所: 東京都荒川区東日暮里六丁目7-7

加工方法レーザー切断
設備レーザー切断機
対応可能な材料その他高機能繊維GFRP(ガラス繊維強化)

同社は古布・故繊維を再利用し、製造業向けのメンテナンス用雑巾やウエスを製造しています。近年では工業用ミシンを導入し、作業用安全保護具や産業用ロボット防塵カバーな

Eigyo 営業製作所
株式会社山本製作所

本社住所: 東京都町田市忠生二丁目12-2

加工方法耐圧検査ボール盤加工機能検査
設備平面彫刻機印刷機レーザー加工機
対応可能な材料その他樹脂・プラスチックシリコーンゴム

同社はシルク印刷、パッド印刷、ホットスタンプ、レーザーマーキング、塗装を手がけています。金属、プラスチック、シリコンゴムなど多様な素材に対応し、操作パネルから精

Eigyo 営業製作所
有限会社多摩抜型
設立 1967従業員数 19

本社住所: 東京都八王子市中野山王一丁目9-16

加工方法レーザー切断MIG/MAG溶接TIG溶接
設備その他デジタルマイクロスコープ画像測定機
対応可能な材料POM(ポリアセタール)樹脂・プラスチックアクリル(PMMA)

同社は、トムソン型、ビク型、プラスチック成形型などの各種抜き型製造を手がけています。抜き型製作から抜き加工、印刷、アセンブリまで一貫した生産体制を構築しています

カクケイ株式会社のロゴ
カクケイ株式会社
従業員数 192

本社住所: 愛媛県四国中央市三島宮川四丁目9-53

加工方法粉体塗装レーザー切断塗装
設備材料切断機オフセット印刷機板金加工機
対応可能な材料その他EPDM

紙製品製造およびOPPフィルムの印刷・製袋を主力事業としています。紙・不織布・フィルム素材の印刷・加工技術を強みとし、ステーショナリー雑貨やラッピング用品、精密

株式会社第一のロゴ
株式会社第一

本社住所: 東京都港区浜松町一丁目7-3

加工方法研削加工フライス加工研磨処理
設備プラズマ切断機ウォータージェットその他
対応可能な材料合成ゴムウレタン樹脂樹脂・プラスチック

同社は工業用ゴム製品およびプラスチック製品の製造加工と販売を手がけています。ゴムシート加工、金型不要のゴム切削、ゴムライニング施工など、多様なゴム加工技術を提供

株式会社リプス・ワークスのアイコン
従業員数 18

本社住所: 東京都大田区東糀谷六丁目4-17 OTAテクノCORE409号室

加工方法研削加工レーザー切断研磨処理
設備レーザー加工機円筒研磨機/研削盤
対応可能な材料その他樹脂・プラスチックアルミナ

同社は超短パルスレーザに特化したマイクロ微細受託加工を手がけています。産業、通信、医療分野における各種部品の小型化・高性能化ニーズに対応しています。また、レーザ