レーザー切断 × その他の加工会社一覧(2370社)
Eigyo 営業製作所
加工方法ボール盤加工シャーリング加工レーザー切断
設備超音波探傷装置ボルトフォーマーその他
対応可能な材料鉄鋼材料
同社は、鋼構造物工事および建築鉄骨の製作施工を主力事業としています。鉄骨建築の設計から製作、加工、建方まで一貫したサービスを提供し、学校、体育館、店舗、工場、倉
Eigyo 営業製作所
加工方法レーザー切断粉体塗装塗装
設備鋸盤自動塗装ライン乾燥機
対応可能な材料その他
同社は国産材の製材加工を主力とし、住宅資材の製造販売を手がけています。新築やリフォームを手がけるホームビルダーやプレカット工場を主な顧客としています。JAS機械
加工方法レーザー切断焼戻し中ぐり加工
設備表面処理装置ショットブラスト塗装ブース
対応可能な材料エポキシ樹脂汎用樹脂ナイロン(PA)
同社は粉体塗装を専門とし、環境に優しく強固で美しい塗膜形成を手がけています。ナイロン、エポキシ、ポリエステルなどの粉体塗装に対応しています。材料調達から組立、梱
加工方法レーザー切断CNC旋盤加工マシニングセンタ加工
設備プロジェクション溶接機二色成形機金属粉末成形プレス
対応可能な材料樹脂・プラスチックNBR(ニトリルゴム)その他
同社は、自動車の内外装プラスチック部品を中心とした総合メーカーです。インパネ、バンパー、ドアトリム、コンソールなど幅広い自動車部品を手がけています。技術開発から
加工方法歯切り加工レーザー切断
設備印刷機シルクスクリーン印刷機レーザー加工機
対応可能な材料その他PETPP(ポリプロピレン)
同社は、工業・医療用機能性ラベルやシール等の粘着製品の製造を手がけています。液晶・光学ユニット関連部材加工や非鉄金属精密スリット加工も提供しています。半導体、電
加工方法レーザー切断曲げプレス単発プレス
設備その他ダイスポッティングプレス粉砕機
対応可能な材料その他汎用樹脂ファインセラミック
同社は、半導体製品の後工程(テスト・組立)受託、およびテスト設計・開発を主力事業としています。RFID用IC、カスタムIC、ASICの開発・製造・販売も手がけて