本社住所: 東京都武蔵村山市伊奈平五丁目81-2
同社は半導体製造装置部品や精密機器部品の機械加工および組立を手がけています。ラップ盤研磨まで一貫して対応し、高品質な部品を提供しています。長年の技術蓄積により、
