組立・検査 × 合金鋼 × 板金加工機の加工会社一覧(243社)
加工方法シャーリング加工ボール盤加工レーザー切断
設備レーザー顕微鏡自動造型機バリ取り機
対応可能な材料純アルミニウムアルミ合金(2000系)アルミ合金(5000系)
同社は精密板金加工とねじ販売を主力事業としています。社会インフラや建築部材向けの各種精密板金を製作しています。最新の加工技術と自動化システムを導入し、高速かつ高
加工方法寸法検査機能検査研磨処理
設備走査型電子顕微鏡鋸盤発光分光分析機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金エポキシ樹脂その他
同社は、セイコーグループの研究開発・生産技術を担い、グループのものづくりを支えています。また、グループ外の顧客には、時計開発で培った技術を活かした製品・サービス
加工方法マシニングセンタ加工研磨処理洗浄
設備粉体焼結積層造形機真空熱処理炉熱処理炉
対応可能な材料その他高合金鋼熱間工具鋼(SKD61等)
同社はAdditive Manufacturing(3Dプリンター)事業を専門とし、航空宇宙、モータースポーツ、医療など多様な業界にサービスを提供しています。金
加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工ボール盤加工
設備立型マシニングセンタ横型マシニングセンタ複合加工機
対応可能な材料アルミ合金(6000系)アルミダイカスト合金(ADC)SUS304
同社は、スマートフォンやデジタルカメラなどの電子デバイス、半導体、FPD向けの製造装置の開発・製造を手がけています。医療、食品、物流、航空宇宙・防衛産業といった
加工方法中ぐり加工フライス加工CNC旋盤加工
設備測定器/試験機三次元測定機真円度測定機
対応可能な材料その他ガラスPCD(多結晶ダイヤモンド)
超精密研磨・超精密加工を主力とし、Ra1ナノレベルの面粗さを実現しています。研削、切削、精密洗浄、精密測定といった多様な加工・検査サービスを提供しています。半導
加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断CNC旋盤加工
設備クリームはんだ印刷機接着剤塗布装置面取機
対応可能な材料ステンレス鋼高合金鋼その他
同社は、板金・金型・精密部品の加工、制御盤・プリント基板の開発・設計・製造を手がけています。また、建築設計・施工、設備保全、環境測定まで多岐にわたるサービスを提
加工方法押出成形寸法検査フライス加工
設備押出成形機材料切断機乾燥機
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他合成ゴム
プラスチック・樹脂・ゴム製品の押出成形を主力とする製造メーカーです。自動車部品、工業用パッキン、土木建材用パッキン、テーブルエッジ、日用雑貨品など、多岐にわたる
加工方法レーザー切断ボール盤加工マシニングセンタ加工
設備五軸マシニングセンタサーボプレスVカットマシン
対応可能な材料その他複合材料・高機能繊維超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)
同社は、プリント基板のプレス加工を主力事業とし、バリレス切断加工技術の開発も行っています。自動車・産業機器・LED向けプリント基板や複合新素材のバリレス切断加工
加工方法ボール盤加工高周波焼入れめっき
設備天井クレーンめっき槽両頭研磨機/研削盤
対応可能な材料鉄鋼材料クロムモリブデン鋼(SCM)
同社は工業用クロムめっき加工を専門とし、多様な産業分野の表面処理ニーズに対応しています。金属材料の多様化や加工技術の高度化に即応し、新技術の開発に努めています。