組立・検査 × その他の加工会社一覧(5389社)

有限会社SDCアイテックのアイコン
従業員数 9

本社住所: 秋田県にかほ市金浦字十二林106-6

加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工マシニングセンタ加工
設備立型マシニングセンタその他NC旋盤
対応可能な材料炭素鋼アルミニウム・アルミ合金

同社は、設計から金属加工、組立、据付までを一貫して手がけています。特に金属加工では、角・丸複合加工に対応し、精密な部品製造を得意としています。装置や治具の製造を

有限会社岩井金属金型製作所のアイコン
従業員数 4

本社住所: 東京都墨田区八広一丁目4-3

加工方法中ぐり加工歯切り加工ボール盤加工
設備プレスパワープレスその他
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ニッケル合金超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)

同社はプレス金型製作とプレス加工を主力とし、企画開発から量産まで一貫した生産体制を構築しています。金属部品の加工に加え、紙や樹脂へのプレス加工も手がけています。

藤村電器株式会社のアイコン
藤村電器株式会社
設立 1945従業員数 34

本社住所: 東京都品川区荏原五丁目10-13

加工方法フライス加工中ぐり加工シャーリング加工
設備複合加工機マシニングセンタNCフライス盤

同社は、鉄道車両部品の製造を手がけています。板金加工や切削加工による部品の一貫生産を強みとしています。試作から組立、検査、保守・メンテナンスまで幅広く対応してい

Eigyo 営業製作所
従業員数 6

本社住所: 東京都大田区昭和島一丁目3-14

加工方法焼ならし冷間鍛造機能検査
設備エアスタンプハンマー熱処理装置その他
対応可能な材料銅・銅合金チタン・チタン合金ステンレス鋼

同社は、特殊耐熱・耐食合金や特殊銅合金、耐摩耗合金などの材料に対し、鍛造加工技術を提供しています。航空宇宙、航空機、原子力、ガスタービン、半導体、切削工具といっ

株式会社松浦製作所のアイコン
株式会社松浦製作所
設立 1940従業員数 6

本社住所: 東京都 大田区 仲池上2丁目28番15号

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工ボール盤加工
設備マシニングセンタワイヤーカット放電加工機NC自動旋盤
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金真鍮・黄銅鉄鋼材料

同社は、切削を中心とした微細加工と精密加工を得意としています。新製品や研究開発品の試作部品、小ロット部品の製造に迅速に対応します。半導体関連部品や医療関連部品、

Eigyo 営業製作所
従業員数 3

本社住所: 千葉県茂原市上永吉108-5

加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工スポット溶接
設備天井クレーンコンプレッサーNCパイプベンダー
対応可能な材料ステンレス鋼

同社は、自動車部品、各種産業機械、建設機械向けのパイプ加工製品の製造を手がけています。NCベンダーやハイパーベンダーを用いた曲げ加工、専用機によるパイプの端末処

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堀越精機株式会社
設立 1955従業員数 32資本金 18億円

本社住所: 東京都大田区大森西一丁目16-1

加工方法歯切り加工CNC旋盤加工マシニングセンタ加工
設備マシニングセンタ五軸マシニングセンタNC旋盤
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼チタン・チタン合金

同社はNC旋盤やマシニングセンタを用いた精密切削加工を主力としています。複合加工技術を活かし、加工から表面処理、組み立てまで一貫生産を手がけています。半導体製造

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株式会社千葉製作所
資本金 4493万円

本社住所: 埼玉県越谷市大成町二丁目306-1

加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工転造
設備画像測定機ネジ転造盤その他
対応可能な材料樹脂・プラスチック真鍮・黄銅アルミニウム・アルミ合金

同社は、金属や樹脂を素材とした機械加工、NC加工、旋盤加工、切削加工を手がけています。特に削り出しによる高精度かつ複雑な形状の部品製造を得意としています。試作品

あしかメディ工業株式会社のアイコン
従業員数 68

本社住所: 東京都文京区湯島四丁目9-12

加工方法順送プレス単発プレス射出成形
設備樹脂成形機取出機乾燥機
対応可能な材料PVC(塩化ビニル)樹脂・プラスチックその他

同社は、医療機器の製造販売を主力事業としています。医療や介護の現場で使用される製品を、企画から製造、販売まで一貫して提供しています。また、包装・梱包資材やプラス

大平洋製鋼株式会社のロゴ
大平洋製鋼株式会社
従業員数 204

本社住所: 富山県富山市下新日曹町1-93

加工方法CNC旋盤加工フライス加工マシニングセンタ加工
設備電気炉付帯設備取出機
対応可能な材料ステンレス鋼鋳鉄鉄鋼材料

同社は、製鋼から鍛造、熱処理、機械加工までを一貫して手がける鍛鋼品専業メーカーです。発電所用部品、船舶用部品、各種産業プラント用鍛鋼品を製造しています。また、圧

Eigyo 営業製作所
株式会社川俣製作所
従業員数 15

本社住所: 埼玉県吉川市大字土場80

加工方法CNC旋盤加工ボール盤加工マシニングセンタ加工
設備五軸マシニングセンタ横型マシニングセンタ立型マシニングセンタ
対応可能な材料鉄鋼材料FC150ステンレス鋼

同社は、空気圧機器部品、クレーン部品、建設用機械部品、印刷機械部品など、各種産業用機械の精密部品加工を手がけています。NC旋盤やマシニングセンターを用いた切削加

Eigyo 営業製作所
従業員数 2

本社住所: 東京都江東区大島二丁目13-10

加工方法中ぐり加工ボール盤加工CNC旋盤加工
設備NC彫刻機マシニングセンタその他
対応可能な材料樹脂・プラスチック合成ゴムガラス

同社は、プラスチック、ダイカスト、プレス、ゴム、硝子など各種金型への文字や模様の彫刻を手がけています。創業以来の金型彫刻に加え、金型加工へと事業領域を拡大しまし

Eigyo 営業製作所
三ッ和工業株式会社
設立 1962従業員数 28

本社住所: 東京都大田区京浜島二丁目3-14

加工方法歯切り加工ボール盤加工CNC旋盤加工
設備摩擦圧接機汎用旋盤NC旋盤
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金炭素鋼ステンレス鋼

同社は、各種ローラーや精密部品の設計、製造、販売を手がけています。摩擦圧接加工、塑性加工、電子ビーム溶接加工など多様な加工技術を提供しています。OA機器用部品や

Eigyo 営業製作所
従業員数 5

本社住所: 東京都大田区大森西五丁目2-5

加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工研磨処理
設備NC自動旋盤その他ボール盤
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼鉄鋼材料

NC自動盤による精密複合加工を手がけています。ローレット加工を得意とし、高精度な部品を一貫生産で提供しています。鉛レス快削真鍮をはじめ、真鍮、アルミ、鉄、ステン

Eigyo 営業製作所
大洋機械株式会社
従業員数 7

本社住所: 東京都大田区城南島二丁目3-9

加工方法中ぐり加工ボール盤加工フライス加工
設備横中ぐり盤旋盤マシニングセンタ
対応可能な材料ステンレス鋼

主にステンレス加工や特殊鋼加工を手がけています。大型部品の加工を主力とし、製缶、熱処理、メッキ、研摩まで一貫したサービスを提供しています。長尺物や難削材の加工に

三洋工具株式会社のロゴ
三洋工具株式会社
設立 1964従業員数 113

本社住所: 東京都品川区大崎三丁目6-21

加工方法歯切り加工マシニングセンタ加工フライス加工
設備レーザー顕微鏡測定器/試験機画像測定機
対応可能な材料炭化タングステン(超硬)PCD(多結晶ダイヤモンド)

超硬合金とダイヤを素材とした切削工具、耐摩工具、工業用刃物の設計、開発、製造を手がけています。自動車製造、航空機製造、建設分野の顧客向けに製品を提供し、信頼を得

東京スティール株式会社のロゴ
従業員数 25

本社住所: 東京都八王子市川口町3766-1

加工方法レーザー切断研削加工研磨処理
設備自動旋盤センターレス研磨機/研削盤パーツフォーマー

同社は精密マイクロシャフトの製造販売を主力事業としています。情報機器、音響・映像機器、自動車・自転車、モーターなど多岐にわたる業界向けに部品を提供しています。H

丸福ステンレス工業株式会社のロゴ
設立 1959従業員数 10

本社住所: 徳島県徳島市中昭和町一丁目34-1

加工方法シャーリング加工ボール盤加工CNC旋盤加工
設備三次元測定機汎用旋盤NC旋盤
対応可能な材料ステンレス鋼非鉄金属チタン・チタン合金

サニタリー継手の製造・販売を主力とし、ステンレスやチタンなどの非鉄金属加工を手がけています。機械加工、溶接、研磨、製缶、各種塗装まで一貫した製作体制を提供します

株式会社ダイチのアイコン
株式会社ダイチ
設立 1997従業員数 49

本社住所: 福岡県大牟田市四山町101-17

加工方法ボール盤加工歯切り加工シャーリング加工
設備その他ファイバーレーザー溶接機シャーリングマシン
対応可能な材料鉄鋼材料その他ステンレス鋼

同社は、鉄や非鉄金属のレーザー切断、精密板金加工、中板厚製缶加工を手がけています。設計から品質管理まで一貫した生産体制を構築し、顧客の多様なニーズに対応していま

エムテックスマツムラ株式会社のアイコン
設立 1945従業員数 198

本社住所: 山形県天童市北久野本一丁目7-43

加工方法研磨処理研削加工寸法検査
設備導通試験機超音波探傷装置恒温恒湿試験機
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他

同社は超精密加工技術を中核に、半導体事業、樹脂成型事業、装置事業、自動車部品事業を展開しています。半導体製造装置やモールド金型の開発・製造、半導体デバイスの後工