機能検査 × 樹脂・プラスチック × 研削・仕上加工機の加工会社一覧(573社)
加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工スポット溶接
設備その他射出成形機真空成形機
対応可能な材料ABSPC(ポリカーボネート)PP(ポリプロピレン)
プラスチック製給食用食器類および各種工業部品の製造を手がけています。工業部品はOA機器、電子機器、車両部品、家電、事務機器など幅広い産業分野に提供しています。ま
加工方法機能検査MIG/MAG溶接ロウ付け
設備恒温恒湿試験機中空成型機コンプレッサー
対応可能な材料PS(ポリスチレン)
同社は発泡スチロール製品の製造および販売を手がけています。生鮮食料品用容器、家電用部材、農業用資材、建築用断熱材など、多岐にわたる業界向けに製品を提供しています
加工方法シャーリング加工レーザー切断単発プレス
設備放射線検査装置測定器/試験機Vカットマシン
対応可能な材料樹脂・プラスチックウレタンゴムPE(ポリエチレン)
主に冷凍・空調機などの電気関連機器部品を手がけています。産業用電機制御盤の製造、ワイヤーハーネスの加工、断熱製品の加工を主力としています。多機能素材製品の製造や
加工方法レーザー切断マシニングセンタ加工ボール盤加工
設備レーザー加工機レーザー顕微鏡パワープレス
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他GFRP(ガラス繊維強化)
同社は、様々な装置や機械向けのプラスチック・金属製品の製造を手がけています。ドイツKMF社製品の国内総代理店として、薄肉ベアリングやリニアガイドなどの販売も行っ
Eigyo 営業製作所
加工方法寸法検査研削加工研磨処理
設備チップマウンターその他コンベア装置
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金アルミナガラス
同社は半導体ベアチップ実装をコア技術とし、回路実装基板の小型化とモジュール開発を手がけています。エレクトロニクス製品向けに、半導体モジュールの開発、試作、中規模
加工方法レーザー切断真空成形化成処理
設備クリームはんだ印刷機チップマウンター熱処理設備
対応可能な材料はんだ・ろう材アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料
プリント基板の実装・組立を手がける受託製造企業です。エレクトロニクス製品向けに、小ロット・多品種生産に強みを持っています。最新設備と熟練した技術者により、高難易
加工方法フライス加工歯切り加工ボール盤加工
設備五軸マシニングセンタパレタイザーブラストマシン
対応可能な材料樹脂・プラスチックアルミニウム・アルミ合金その他
同社は、金属およびプラスチック樹脂製品の試作加工と開発支援を手がけています。医療機器、車両、精密機器、家電など多様な業界向けに、企画から少量生産まで一貫したサー
加工方法マシニングセンタ加工機能検査真空成形
設備三次元測定機NCスピニングマシン3D プリンタ
対応可能な材料ナイロン(PA)アルミダイカスト合金(ADC)アルミニウム・アルミ合金
主に自動車部品や二輪車部品、機械部品向けの試作を手がけています。アルミニウム合金、マグネシウム合金の精密鋳造と6ナイロン樹脂の注形試作を主力としています。石膏鋳
加工方法レーザー切断真空成形ブラスト処理
設備印刷機ラミネータースピニングマシン
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他アルミニウム・アルミ合金
同社は、食品の製袋・製箱・ラベル、パッケージングを手がけています。プラスチックラミネートを中心とした幅広い素材の包装資材を企画・デザインから製造販売まで一貫して