研削加工 × その他の加工会社一覧(3191社)

Eigyo 営業製作所
従業員数 7資本金 -118000000円

本社住所: 埼玉県 川口市 幸町2丁目7番地26号

加工方法トランスファー成形圧縮成形ゴム押出成形
設備放射線検査装置画像測定機油圧プレス
対応可能な材料樹脂・プラスチックシリコーンゴム合成ゴム

同社は、情報通信端末やデジタルカメラ、ノートPC、自動車、携帯電話、パソコンなど幅広い業界向けに製品を提供しています。キーパット、防水パッキン、ゴム部品、樹脂製

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有限会社タカラ加工
従業員数 5

本社住所: 東京都江東区千石二丁目3-8

加工方法研磨処理梱包・出荷研削加工
設備材料切断機曲げ機研磨機/研削盤
対応可能な材料その他

同社は、パンフレットやチラシなどの商業印刷物に対する製本加工を手がけています。主に断裁、折、中綴といった工程に対応しています。協力会社との連携により、印刷から納

Eigyo 営業製作所
株式会社東商
従業員数 1

本社住所: 東京都大田区東矢口二丁目12-7

加工方法レーザー切断マシニングセンタ加工シャーリング加工
設備CAD/CAM画像測定機スピニングマシン
対応可能な材料その他ゴム・エラストマー高機能繊維

同社は、秋田県大館市に自社カットソー縫製工場を構え、衣料品の製造を手がけています。裁断から縫製、製品洗い、仕上げ、出荷まで一貫したOEM生産に対応しています。日

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丸澤機工株式会社
設立 1926従業員数 71資本金 7億円

本社住所: 東京都大田区鵜の木二丁目40-5

加工方法CNC旋盤加工ボール盤加工マシニングセンタ加工
設備レーザー顕微鏡三次元測定機真円度測定機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料ステンレス鋼

同社は、通信機器、医療機器、航空宇宙機器、半導体機器など幅広い業界向けに精密部品の切削加工を手がけています。CNC自動旋盤やマシニングセンタを駆使し、高精度な部

Eigyo 営業製作所
株式会社東亜精工
従業員数 9

本社住所: 東京都品川区平塚三丁目10-5

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工レーザー切断
設備マシニングセンタNCフライス盤汎用旋盤
対応可能な材料その他

同社は、自動制御精密機械や省力化装置機械の設計から製作までを一貫して手がけています。検査機や搬送機などの産業用機械、自動機器の試作、機械設計及び製作に対応してい

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蔵前産業株式会社

本社住所: 東京都江戸川区南小岩二丁目8-12

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工ボール盤加工
設備フォークリフトトラック五軸マシニングセンタ
対応可能な材料鉄鋼材料アルミニウム・アルミ合金アクリル(PMMA)

同社は、医療機器部品、各種金型設計製作、精密機械加工、半導体設備機器、治具設計製作を手がけています。図面通りの加工に加え、耐久性向上やコスト削減に繋がる提案も行

Eigyo 営業製作所
有限会社クイック
従業員数 2

本社住所: 東京都千代田区九段南三丁目1-1

加工方法レーザー切断シャーリング加工マシニングセンタ加工
設備印刷機レーザー加工機内面研磨機/研削盤
対応可能な材料ゴム・エラストマー

同社は婦人服の委託加工縫製を主力事業としています。国内百貨店向けの既製婦人服の海外縫製およびサンプル縫製を手がけています。海外縫製では、フィリピン・セブ島の協力

Eigyo 営業製作所
株式会社山本製作所
従業員数 326

本社住所: 東京都板橋区清水町4-4

加工方法マシニングセンタ加工歯切り加工フライス加工
設備マシニングセンタその他NC旋盤
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼真鍮・黄銅

同社は、高密度高多層プリント基板の設計・製造販売を手がけています。コンピュータ、ネットワーク、通信インフラ、医療機器など幅広い分野に製品を供給しています。また、

Eigyo 営業製作所
従業員数 221

本社住所: 東京都世田谷区北沢三丁目14-15

加工方法レーザー切断順送プレスTIG溶接
設備リベッティングマシンロールフォーミング機自動造型機
対応可能な材料その他

レーザー加工、エッチング加工、プレス加工を手がける専門メーカーです。高精度な弱電部品や精密板バネの製造を得意としています。日本車両製高精度レーザー加工機による部

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株式会社三恵舎
従業員数 57

本社住所: 東京都世田谷区桜新町二丁目22-5

加工方法CNC旋盤加工寸法検査研磨処理
設備NC旋盤研磨機/研削盤取出機
対応可能な材料ガラスその他石英ガラス

同社は光学精密機器の設計製作を手がけています。光学顕微鏡レンズを基盤に、各種レンズの製造を行っています。光学設計から加工、組立、検査まで一貫した生産体制を構築し

Eigyo 営業製作所
従業員数 21

本社住所: 東京都板橋区高島平七丁目20-10-201号

加工方法レーザー切断ボール盤加工寸法検査
設備ルーターレーザー切断機円筒研磨機/研削盤
対応可能な材料ガラス貴金属・高融点金属シリコーンゴム

同社は、光学ガラス素材から光学製品の製造・販売を手がけています。カメラ、プロジェクター、モバイル、自動車、医療、ロボットなど、幅広い業界の顧客に対応しています。