表面処理 × その他 × マシニングセンタ × 東京都の加工会社一覧(305社)

日本コークス工業株式会社のロゴ
従業員数 388

本社住所: 東京都江東区豊洲三丁目3-3

加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工砂型鋳造
設備粉砕機複合加工機砂混練機(ミキサー)
対応可能な材料アルミナガラスその他

同社は粉粒体機器・プラントの総合メーカーとして、粉体処理プロセスの最適化を追求しています。混合、乾燥、造粒、粉砕、混練、表面処理、複合化などの受託加工サービスを

Eigyo 営業製作所
設立 1979従業員数 67

本社住所: 東京都八王子市中野上町四丁目8-3

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断冷間鍛造
設備コンプレッサーその他レーザー加工機
対応可能な材料ファインセラミックその他シリコーンゴム

半導体ASSYの受託加工を主力とし、ダイシング加工技術を基盤に事業を展開しています。光学部品の受託加工にも進出し、エレクトロニクスからオプトデバイスまでを手がけ

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伏見産業株式会社
従業員数 2

本社住所: 東京都大田区蒲田五丁目26-8

加工方法ボール盤加工レーザー切断シャーリング加工
設備パワープレスセットプレスベンダー
対応可能な材料炭素鋼鉄鋼材料アルミニウム・アルミ合金

同社は、金属加工を手がけるメーカーです。プレス加工、切削加工、熱間成形、レーザー加工、ベンダー加工、溶接、塗装など、多岐にわたる加工サービスを提供しています。自

白根電機産業株式会社のアイコン
設立 1970従業員数 30

本社住所: 東京都品川区西中延一丁目2-7

加工方法フライス加工CNC旋盤加工ボール盤加工
設備溶接機横フライス盤フライス盤
対応可能な材料ABSアクリル(PMMA)汎用樹脂

同社は、プラスチック樹脂の切削加工や合成樹脂の成型加工販売を手がけています。精密な樹脂切削加工を得意とし、試作から量産まで幅広く対応しています。樹脂溶接、溶着、

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株式会社アスワン
従業員数 8

本社住所: 東京都八王子市椚田町591-9

加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工電子ビーム溶接
設備圧延機その他半自動めっきライン
対応可能な材料その他PTFE・フッ素樹脂

同社は、電子ワイヤーハーネスやケーブルアッセンブリの加工・製造・販売を手がけています。自動車、医療機器、コンピューター、複写機、モニター、通信機器など幅広い電子

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川崎総業株式会社
従業員数 4資本金 4億円

本社住所: 東京都江東区木場六丁目6-20

加工方法歯切り加工ボール盤加工フライス加工
設備帯鋸盤ワイヤーカット放電加工機放電加工機
対応可能な材料銅・銅合金ニッケル合金クロムモリブデン鋼(SCM)

電力ケーブル用銅テープの製造を主力とし、国土の基幹インフラを支えています。IT産業をはじめとする最先端産業向けに、各種高度難削材の機械加工を手がけています。スパ

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株式会社森井
従業員数 34

本社住所: 東京都大田区仲六郷一丁目9-15

加工方法CNC旋盤加工ボール盤加工歯切り加工
設備NC旋盤横型マシニングセンタ円筒研磨機/研削盤
対応可能な材料その他

輸送用機械部品や一般機械部品の機械加工を手がけています。エンジン部品、ミッション部品、足回り部品などの製造・販売を主力とし、多品種少量生産や短納期に対応していま

Eigyo 営業製作所
株式会社協立製作所
設立 1953従業員数 192資本金 4300万円

本社住所: 東京都品川区東中延一丁目2-19

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工中ぐり加工
設備その他マシニングセンタホーニング盤
対応可能な材料その他

油圧機器部品の精密製造を専門とし、油圧ピストンポンプやバルブのアッセンブルを手がけています。建設機械向けの油圧ショベル用コントロールバルブの主要部品であるスプー

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株式会社セイホー
設立 1974従業員数 12

本社住所: 東京都八王子市東浅川町538-9

加工方法歯切り加工ボール盤加工フライス加工
設備NCフライス盤マシニングセンタジグフライス盤
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他

同社は、プラスチック成形品の生産を主力とし、あらゆる産業向けに貢献しています。製品の開発・設計から金型製作、成形・加工、アッセンブリまで一貫した製造体制を強みと

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株式会社和興
従業員数 5

本社住所: 東京都墨田区緑二丁目15-9

加工方法マシニングセンタ加工スポット溶接研磨処理
設備材料切断機スピニングマシン探傷検査機
対応可能な材料その他

同社は、有名ブランドや国内アパレルブランド向けに、紳士服・婦人服および雑貨等のアパレルOEM・ODMを手がける老舗縫製メーカーです。製品企画から生産まで一貫して

東京発条株式会社のアイコン
東京発条株式会社
設立 1954従業員数 163

本社住所: 東京都墨田区堤通一丁目9-8

加工方法シャーリング加工タレットパンチ加工レーザー切断
設備プレスタレパンレーザー加工機
対応可能な材料その他めっき・表面処理薬品

同社は、通信機器部品や電子機器部品向けの精密板金製品、プレス製品、金属バネ製品の製造販売を手がけています。各種バネ製品や精密板金製品の生産に加え、プレス金型製作

弘英産業株式会社のロゴ
弘英産業株式会社
従業員数 32

本社住所: 東京都江東区三好四丁目6-2 弘英ビル4階

加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工レーザー切断
設備押出成形機金属押出プレス粉砕機
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他鉄鋼材料

同社は、プラスチック材料のコンパウンドから成形品の製造まで一貫して手がけています。中古機械や製造ライン、工場設備の買取・販売・M&A支援も展開し、工場のライフサ

バイリーンクリエイト株式会社のロゴ
従業員数 0

本社住所: 東京都中央区築地五丁目6-4

加工方法CNC旋盤加工レーザー切断マシニングセンタ加工
設備その他スピニングマシンレーザー加工機
対応可能な材料EPDM高機能繊維その他

同社は、医療機器の製造販売ならびに医療用品および衛生用品の加工・販売を手がけています。不織布加工メーカーとして、自動車資材、電気資材、工業資材、建築用資材、空調

株式会社マキノのアイコン
株式会社マキノ
従業員数 54

本社住所: 東京都府中市分梅町一丁目15

加工方法レーザー切断シャーリング加工ボール盤加工
設備ロボットベンダーベンダー3D-CAD/CAM
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック

同社は、半導体製造装置や通信機器、鉄道関連部品など、多様な装置向けの精密板金加工を手がけています。スマートファクトリー化を推進し、24時間無人稼働体制により、超

睦特殊金属工業株式会社のアイコン
従業員数 179

本社住所: 東京都町田市鶴間六丁目1-20

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工打ち抜き加工
設備その他表面粗さ測定機レーザー顕微鏡
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他ニッケル合金

粉末冶金や金属射出成形などの成形技術を駆使し、精密で耐久性のある製品を提供しています。焼結部品と樹脂部品の製造販売を主力事業としています。自動車や電子機器、OA

Eigyo 営業製作所
従業員数 11

本社住所: 東京都東久留米市南町三丁目7-39

加工方法レーザー切断CNC旋盤加工シャーリング加工
設備レーザー加工機タレット旋盤セットプレス
対応可能な材料PC(ポリカーボネート)アクリル(PMMA)その他

同社は精密板金加工、高級ネームプレート、高級パネルの製造を手がけています。精密板金、塗装、シルク印刷を組み合わせた一貫生産体制を構築しています。お客様の多様なニ

株式会社プルームクリエイトのアイコン
従業員数 0

本社住所: 東京都大田区南蒲田二丁目28-27 プリマヴェーラ蒲田2F

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工研磨処理
設備3D プリンタ印刷機ロータリー平面研磨機/研削盤
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック非鉄金属

オンデマンド印刷を主力とし、後加工まで一貫して手がけています。多店舗展開企業や法人イベント向けに、販促物の印刷から発送代行までを提供しています。各店舗に合わせた

Eigyo 営業製作所
高茂産業株式会社
従業員数 33

本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町大字箱根ケ崎862

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工レーザー切断
設備印刷機サーボプレスレーザー加工機
対応可能な材料その他

金属部品のレーザー加工、プレス加工、機械加工、精密板金、溶接を手がける加工・製造メーカーです。材料仕入れから加工、組み立て、納品まで一貫体制で対応しています。自

株式会社新和精機のロゴ
株式会社新和精機
従業員数 2

本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町箱根ケ崎東松原2-27

加工方法フライス加工歯切り加工マシニングセンタ加工
設備粉砕機マシニングセンタ立フライス盤
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他アルミニウム・アルミ合金

同社は、粉砕機、破砕機、減容機の開発・製造・販売を手がけています。PETボトルや廃プラスチック、電子基板、医療廃棄物など、多様な廃棄物の減容処理に対応しています

有限会社ティー・アイ・アンド・アイのアイコン
従業員数 3

本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町大字長岡長谷部219-1

加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工寸法検査
設備三次元測定機レーザー顕微鏡投影機
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック

製品の企画・設計・デザインから試作・製造までを一貫してサポートするトータルサポートカンパニーです。医療機器、環境測定器、情報・通信関連機器、半導体製造装置など、