歯切り加工 × その他 × 補助設備 × 神奈川県の加工会社一覧(75社)
Eigyo 営業製作所
加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工歯切り加工
設備三次元測定機画像測定機その他
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)熱間工具鋼(SKD61等)
同社は、一般精密機械加工と成形品の二次加工を主力としています。真空装置、半導体、医療機器、情報通信機器、各種設備部品など幅広い業界向けに部品を提供しています。材
加工方法フライス加工マシニングセンタ加工シャーリング加工
設備CAD/CAMマシニングセンタ放電加工機
対応可能な材料その他
同社は、試作板金加工、3次元レーザー加工、冶具設計製作を手がけています。自動車部品の金型設計からプレス加工、リバースエンジニアリングまで幅広く対応しています。C
加工方法CNC旋盤加工ボール盤加工中ぐり加工
設備立型マシニングセンタNC旋盤自動旋盤
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他PTFE・フッ素樹脂
同社は、スーパーエンジニアリングプラスチックを中心とした高機能樹脂の精密切削加工を手がけています。半導体製造装置、液晶パネル製造装置、飲料容器製造装置、電子機器
加工方法ボール盤加工フライス加工マシニングセンタ加工
設備射出成形機塗装/印刷/彫刻機印刷機
対応可能な材料樹脂・プラスチックシリコーンゴムアルミニウム・アルミ合金
主に通信機器、精密機器、車載用内装部品向けのプラスチック外観部品を製造しています。金型設計製作から射出成形、2色成形、シリコーンLIM成形、インサート成形、真空
加工方法フライス加工歯切り加工CNC旋盤加工
設備NC旋盤旋盤汎用旋盤
対応可能な材料カーボン材等方性黒鉛C/C複合材(炭素繊維強化炭素)
同社は、カーボン(グラファイト)・CFRP(カーボンファイバー)・セラミックス・金属等の乾式加工を手がけています。半導体関連や航空宇宙、医療、産業機械分野向けに
加工方法レーザー切断中ぐり加工マシニングセンタ加工
設備パッド印刷機コンベア装置乾燥機
対応可能な材料樹脂・プラスチックABSPC(ポリカーボネート)
同社はプラスチック塗装を基盤とし、設計から金型製作、成形、二次加工、組立まで一貫した生産体制を提供しています。美容機器、車載部品、家電パーツ、健康機器、管理医療