ボール盤加工 × その他 × 接合機の加工会社一覧(1459社)
加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工歯切り加工
設備汎用フライス盤横フライス盤半自動めっきライン
対応可能な材料樹脂・プラスチックアクリル(PMMA)アルミニウム・アルミ合金
同社は樹脂の切削、接着、曲げ、溶接、研磨、染色といった多様な加工技術を駆使しています。半導体、医療機器、防災関連など幅広い分野向けに樹脂部品を提供しています。小
Eigyo 営業製作所
加工方法ボール盤加工シャーリング加工曲げプレス
設備印刷機ワイヤーカット放電加工機放電加工機
対応可能な材料その他亜鉛真鍮・黄銅
同社は、自動車安全部品で培った技術を基盤に、金型設計から生産まで一貫した部品加工を手がけています。装身具事業では、金属プレス加工によるバックル製造から革製品の製
加工方法シャーリング加工ボール盤加工レーザー切断
設備油圧プレスフリクションプレスクランクプレス
対応可能な材料アルミナステンレス鋼その他
同社は、家庭用・業務用ハウスウェアから医療用精密部品まで、幅広い金属製品の加工を手がけています。特にステンレス加工に強みを持ち、深絞りや異形絞り、プレス板金加工
加工方法歯切り加工ボール盤加工CNC旋盤加工
設備複合加工機NC旋盤五軸マシニングセンタ
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料銅・銅合金
同社は、エネルギー、産業機械、航空機、光学分野向けの基幹部品や重要保安品の製造サービスを提供しています。高精度な切削加工、研磨加工、溶接加工などの精密加工を受託
加工方法中ぐり加工歯切り加工シャーリング加工
設備ファイバーレーザー溶接機レーザーパンチ複合加工機レーザー加工機
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金
主に精密板金試作品および少量量産品の製造を手がけています。プリンター、複写機、オーディオ機器、農業機械、半導体製造装置関連機器、実装機など、幅広い業界向けの部品
Eigyo 営業製作所
加工方法歯切り加工マシニングセンタ加工シャーリング加工
設備マシニングセンタワイヤーカット放電加工機放電加工機
対応可能な材料その他
プリント基板及び電子部品の製造を手がけています。プリント基板実装用関連治具やプレス金型・治工具の設計製造も行っています。電子部品の実装工程における基板の反り対策
加工方法レーザー切断ボール盤加工スポット溶接
設備基板加工設備放射線検査装置半自動めっきライン
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他
同社はプリント基板の開発、パターン設計、部品調達、基板実装を主要事業としています。グループ会社との連携により、プリント基板の設計から完成品まで一貫した生産体制を