ボール盤加工 × 補助設備の加工会社一覧(4971社)

サンポー工業株式会社のロゴ
設立 1958従業員数 13

本社住所: 東京都板橋区舟渡四丁目6-11

加工方法ボール盤加工射出成形
設備射出成形機ボール盤乾燥機
対応可能な材料樹脂・プラスチック

プラスチック製品の成形、組立、加工、塗装、印刷を手がける。医療機器、理化学用機器、電気機械器具、暖房器具向けの部品製造を主力とする。射出成形やインサート成形、二

株式会社関東プラスチック設備のアイコン
従業員数 10

本社住所: 神奈川県川崎市高津区下野毛一丁目11-1

加工方法ボール盤加工フライス加工TIG溶接
設備電気炉汎用旋盤TIG溶接機
対応可能な材料低炭素鋼PVC(塩化ビニル)ステンレス鋼

同社は、塩ビ加工・配管工事を主力とし、純水・薬品配管や各種ユニットの製作・組立を手がけています。半導体製造装置向けの純水配管工事を得意とし、クリーンルーム内での

Eigyo 営業製作所
株式会社レンコー
従業員数 0

本社住所: 神奈川県横浜市港北区高田西四丁目39-13

加工方法ボール盤加工レーザー切断シャーリング加工
設備レーザー加工機ベンダーシャーリングマシン
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼

設計からレーザー加工、曲げ加工、溶接、塗装まで一貫した板金加工を手がけています。産業機械部品および周辺機器の製造を主力としています。架台や筐体、工作機械のカバー

Eigyo 営業製作所
従業員数 0

本社住所: 神奈川県川崎市高津区久地三丁目11-28

加工方法ボール盤加工フライス加工研磨処理
設備3D-CAD/CAMNCフライス盤汎用フライス盤
対応可能な材料樹脂・プラスチック

精密プラスチック金型の設計製作を専門としています。自動車、OA機器、音響機器、コネクター関係の精密金型を製作しています。近年では、射出成形の傾向やデータを収集す

株式会社北川製作所のアイコン
株式会社北川製作所
設立 1917従業員数 14

本社住所: 神奈川県横浜市中区新山下三丁目1-18

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工TIG溶接
設備ワイヤーカット放電加工機成形研磨機/研削盤平面研磨機/研削盤
対応可能な材料樹脂・プラスチックステンレス鋼チタン・チタン合金

同社は、精密板金加工、樹脂成形、各種試作を手がける製造業です。設計から生産まで一貫した体制で、レーザー切断、絞り加工、表面処理、アッセンブリーまで対応しています

Eigyo 営業製作所
株式会社伊部鉄工所
従業員数 1

本社住所: 東京都足立区保木間四丁目45-11

加工方法レーザー切断ボール盤加工TIG溶接
設備放射線検査装置油圧プレスコンプレッサー
対応可能な材料ファインセラミック

同社は各種圧力容器、オートクレーブ装置、ボイラー、焼却炉の設計・製作・据付・メンテナンスを一貫して手がけています。厚生労働省の製造認可工場として、プラント製缶加

Eigyo 営業製作所
設立 1952従業員数 25

本社住所: 東京都豊島区高松二丁目53-12

加工方法ボール盤加工焼入れ研削加工
設備ダイカストマシン研磨機/研削盤熱処理装置
対応可能な材料純アルミニウム

同社は、ダイカスト製造を主力事業とし、特にアルミニウム鋳造を専門としています。自動車やバイクのライト周辺部品、釣竿のリールフレームなどのASSY品から素材まで幅

Eigyo 営業製作所
従業員数 0

本社住所: 神奈川県高座郡寒川町大曲三丁目3-17

加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工研磨処理
設備CAD/CAM旋盤プレス
対応可能な材料その他ウレタンゴム樹脂・プラスチック

鋳造用木型やFRP積層用木型、木製模型の製造を主力としています。注型樹脂型や鋳造用発泡スチロール型など、多様な産業向けに各種模型・型を製作しています。CAD/C

Eigyo 営業製作所
株式会社カスガ
従業員数 0

本社住所: 東京都中央区日本橋兜町17-2兜町第6葉山ビル4F

加工方法マシニングセンタ加工歯切り加工ボール盤加工
設備三次元測定機デジタルマイクロスコープ3D-CAD/CAM
対応可能な材料樹脂・プラスチック

プラスチック金型およびマグネシウム金型の設計・製作・試作を手がけています。自動車、OA機器、家電、ハウスウエア関連など幅広い業界向けに金型を提供しています。短納

Eigyo 営業製作所
東京化工機株式会社
従業員数 4

本社住所: 神奈川県横浜市鶴見区矢向一丁目1-39

加工方法シャーリング加工ボール盤加工ガス溶接
設備シャーリングマシンベンダープラズマ切断機
対応可能な材料ステンレス鋼鉄鋼材料

同社は製缶・板金加工を専門とし、プラント機器向けの部品加工を手がけています。少量・多品種・短納期での生産を得意とし、お客様の多様なニーズに機動力と柔軟性をもって

株式会社トネ製作所のアイコン
株式会社トネ製作所
従業員数 16

本社住所: 東京都荒川区町屋八丁目14-16

加工方法レーザー切断CNC旋盤加工マシニングセンタ加工
設備複合加工機レーザー加工機NCベンダー
対応可能な材料鉄鋼材料銅・銅合金ステンレス鋼

同社は、精密板金加工を主力事業としています。レーザー加工、タレパン加工、曲げ加工、単発プレス加工、溶接加工など多岐にわたる板金加工を手がけています。薄板精密板金

Eigyo 営業製作所
株式会社牛窪鋳造所
従業員数 1

本社住所: 埼玉県蕨市中央七丁目37-8

加工方法中ぐり加工ボール盤加工フライス加工
設備高周波誘導炉その他砂処理・再生設備
対応可能な材料鉄鋼材料

同社は、産業用機械鋳物や金属工作機械鋳物を主力として手がけています。アルミ鋳造や木型製造にも対応し、強靭鋳鉄やダクタイル鋳鉄の製造も行っています。製本機械、製紙

株式会社ワイテイアイのアイコン
設立 1977従業員数 18

本社住所: 東京都立川市一番町六丁目13-3

加工方法中ぐり加工フライス加工CNC旋盤加工
設備レーザー切断機帯鋸盤(自動)洗浄機
対応可能な材料その他FC150鉄鋼材料

同社は、精密機械部品製造、各種冶具製作、試作を手がけています。金属加工や鋳物加工に対応し、溶接技術や5面加工による高精度製品の製造を得意としています。小さなビス

Eigyo 営業製作所
有限会社小椋製作所
従業員数 1

本社住所: 神奈川県川崎市麻生区上麻生三丁目19-17

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工フライス加工
設備3D-CAD/CAM3D プリンタその他
対応可能な材料樹脂・プラスチックABSLCP

同社は、カメラ、OA機器、自動車部品向けの射出成形用プラスチック金型の設計・製造を手がけています。また、塗装用や測定用など各種治具の製作も行っています。ゲート残

株式会社足立機械製作所のアイコン
設立 1952従業員数 59

本社住所: 神奈川県平塚市追分1-7

加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工マシニングセンタ加工
設備複合加工機門型マシニングセンタ横型マシニングセンタ
対応可能な材料鉄鋼材料非鉄金属

同社は、あらゆる分野の産業機械、各種専用機、印刷機械、搬送機器の設計製作およびオーバーホールを手がける総合機械メーカーです。自動化・省力化機械、設備、装置の設計

Eigyo 営業製作所
伸和工業株式会社
従業員数 27

本社住所: 神奈川県綾瀬市上土棚北五丁目11-37

加工方法ボール盤加工シャーリング加工CNC旋盤加工
設備プレスプレスブレーキ曲げ機

火力・原子力発電所用装置や産業機械の設計・製作を主力としています。電力・鉄鋼・橋梁などの基幹産業向けに、社会インフラを支える製品を提供しています。機械加工と製缶

Eigyo 営業製作所
有限会社井上精機
従業員数 2

本社住所: 神奈川県相模原市緑区二本松一丁目7-16

加工方法CNC旋盤加工ボール盤加工マシニングセンタ加工
設備ホイストクレーントラックフォークリフト

同社はNC旋盤・MC加工を主力事業としています。油圧部品、洗浄機ノズル部品、食品包装機部品、機械軸シャフトなど、様々な精密部品の加工を手がけています。長年の実績

株式会社ニッシン工業のアイコン
設立 2004従業員数 50

本社住所: 神奈川県相模原市中央区田名4546

加工方法ボール盤加工シャーリング加工レーザー切断
設備レーザー加工機ファイバーレーザー溶接機シャーリングマシン
対応可能な材料銅・銅合金ステンレス鋼鉄鋼材料

同社は、空調・換気設備機器の空調機、熱交換器コイル、ケーシング等の設計製造を手がける専門メーカーです。長年にわたり、食品や薬品工場、環境試験用をはじめとする多種

株式会社オウル・クラフトのアイコン
従業員数 34

本社住所: 神奈川県横浜市港北区新羽町336-1

加工方法レーザー切断CNC旋盤加工塗装
設備その他切削加工機丸鋸盤
対応可能な材料CFRP積層板・プリプレグ樹脂・プラスチックその他

同社は1997年より、家電や自動車などのインダストリアルデザイン分野における試作モデル製作を手がけています。開発初期段階での形状確認モデルや検討用モデルの設計・

Eigyo 営業製作所
株式会社慶和プロス
従業員数 5

本社住所: 神奈川県川崎市中原区宮内一丁目6-3

加工方法シャーリング加工ボール盤加工研磨処理
設備ベンダーシャーリングマシン自動造型機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼真鍮・黄銅

同社は精密板金加工とアルミ溶接を主力事業としています。ファイバーレーザー複合加工や曲げ加工、各種溶接による精密板金を手がけています。防衛装備品、半導体製造装置部