板金加工 × その他 × 検査・測定機 × 東京都の加工会社一覧(215社)

Eigyo 営業製作所
株式会社滝川
設立 1955従業員数 12

本社住所: 東京都葛飾区東立石一丁目20-16

加工方法シャーリング加工ボール盤加工マシニングセンタ加工
設備ロボットプレス全自動めっきライン
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック

同社は、弱電機部品、建材関連、OA機器関連、自動車関連部品の製造を手がけています。通信機、音響機器、家電製品向けの部品加工に対応しています。サッシュ加工やアンカ

Eigyo 営業製作所
有限会社宮沢製作所
従業員数 11

本社住所: 東京都東村山市久米川町一丁目48-4

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断ボール盤加工
設備NC旋盤ボール盤フライス盤
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック

同社は、複合NC旋盤加工、フライス加工、バレル研磨などの機械加工を手がけています。精密部品加工を得意としています。コンピューター、音響製品、光学測量用、電気、自

Eigyo 営業製作所
株式会社伸兆堂
従業員数 4

本社住所: 東京都江戸川区中央三丁目2-21

加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工レーザー切断
設備NCフライス盤立型マシニングセンタNC旋盤
対応可能な材料その他PP(ポリプロピレン)PVC(塩化ビニル)

同社は、紙やプラスチック素材の打ち抜き加工および断裁を手がけています。ビクトリア機を用いたビク抜き加工により、多種多様な材質や厚みに対応可能です。バインダーの表

株式会社大手のアイコン
株式会社大手
従業員数 196

本社住所: 東京都文京区本郷一丁目11-6

加工方法タレットパンチ加工マシニングセンタ加工レーザー切断
設備溶接ロボット3D プリンタプレス
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他汎用樹脂

同社は製造メーカーと商社の機能を併せ持ち、企画から設計、製造、組立までをワンストップで提供しています。構造設計受託、金型設計・製造、射出成形、精密フィルム加工な

スピックバンスター株式会社のアイコン
従業員数 99

本社住所: 東京都文京区関口一丁目47-12

加工方法めっき単発プレス曲げ加工
設備材料切断機紙積層造形機その他
対応可能な材料その他

同社は、洋紙卸売を基盤に、オフセット印刷全般、販促品企画制作、製本加工を提供しています。企画からデザイン、印刷、納品までをワンストップで手がけ、顧客の多様な印刷

株式会社菊池製作所のロゴ
株式会社菊池製作所
設立 1970従業員数 252

本社住所: 東京都八王子市美山町2161-21

加工方法中ぐり加工マシニングセンタ加工タレットパンチ加工
設備マシニングセンタワイヤーカット放電加工機NC放電加工機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金非鉄金属金・銀・白金・パラジウム

同社は、開発・設計から金型製作、試作、量産までを一貫して支援する総合ものづくり企業です。精密板金加工、金型製造、成形、鋳造、プレス、機械加工など、幅広い技術領域

Eigyo 営業製作所
従業員数 9

本社住所: 東京都練馬区谷原一丁目13-12

加工方法レーザー切断ボール盤加工マシニングセンタ加工
設備立型マシニングセンタ平面研磨機/研削盤工具研磨機/研削盤
対応可能な材料その他

同社は、先端技術を導入し、あらゆる金属の超精密加工を手がけています。高精度の半導体ユニットや航空機部品の加工・製作に対応しています。さらに、光学機器や医療機器の

株式会社岡本製作所のロゴ
株式会社岡本製作所
設立 1946従業員数 163

本社住所: 東京都昭島市松原町二丁目3-21

加工方法ボール盤加工フライス加工マシニングセンタ加工
設備三次元測定機レーザー加工機レーザーパンチ複合加工機
対応可能な材料その他

建設機械、産業機械、電気機器向けの部品製造を手がけています。板金加工を基盤とし、溶接、塗装、組立までの一貫生産体制を構築しています。グループ企業との連携により、

Eigyo 営業製作所
従業員数 64

本社住所: 東京都足立区梅田三丁目13-24

加工方法CNC旋盤加工中ぐり加工フライス加工
設備汎用旋盤マシニングセンタ横型マシニングセンタ
対応可能な材料その他鉄鋼材料

同社は旋盤加工、マシニング加工、板金・溶接・レーザー加工、研磨加工などの精密加工を手がけています。試作品から量産品まで、多品種・小ロット・短納期に対応した一貫生

株式会社ワイテイアイのアイコン
設立 1977従業員数 18

本社住所: 東京都立川市一番町六丁目13-3

加工方法中ぐり加工フライス加工CNC旋盤加工
設備コンプレッサーレーザー切断機その他
対応可能な材料その他FC150鉄鋼材料

同社は、精密機械部品製造、各種冶具製作、試作を手がけています。金属加工や鋳物加工に対応し、溶接技術や5面加工による高精度製品の製造を得意としています。小さなビス

株式会社日之出製作所のアイコン
設立 1953従業員数 55

本社住所: 東京都葛飾区柴又三丁目21-8

加工方法圧縮成形シャーリング加工ゴム射出成形
設備ゴム成形機油圧プレスエアーブラスト
対応可能な材料PTFE・フッ素樹脂樹脂・プラスチックその他

同社は、オイルシールや工業用パッキンを主力に、ゴム成形加工、樹脂製品の製造、機械加工を手がけています。半導体、IT、医療、食品など多様な産業向けに、クリーンルー

Eigyo 営業製作所
設立 1950従業員数 9

本社住所: 東京都武蔵村山市伊奈平一丁目15-13

加工方法ボール盤加工フライス加工機能検査
設備自動造型機ガス溶解炉クレーン
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金その他

車輌、医療、精密部品向けのアルミ鋳造を手がけています。特にアルミ砂型鋳造を得意とし、木型制作も行っています。3D測定やCT撮影サービスも提供し、多岐にわたるニー

株式会社エイエヌオフセットのアイコン
従業員数 126

本社住所: 東京都板橋区新河岸二丁目5-10

加工方法レーザー切断寸法検査蒸着
設備オフセット印刷機印刷機レーザー切断機
対応可能な材料その他金・銀・白金・パラジウム低炭素鋼

同社は、広告・印刷物の企画制作、印刷、製本加工を全国規模で展開しています。Webコンテンツ制作、AR制作、映像制作、イベント企画・運営も手がけています。オフセッ

株式会社富山のロゴ
株式会社富山
設立 1951従業員数 82

本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町長岡二丁目2-2

加工方法シャーリング加工ボール盤加工タレットパンチ加工
設備タレパンプレスブレーキその他
対応可能な材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金その他

同社は精密板金加工とプレス加工を主力とし、金属平板の切断から曲げ、金型製作、組立まで一貫して手がけています。試作から量産、特に多品種少量生産に対応し、部材調達か

Eigyo 営業製作所
株式会社一戸
設立 1960従業員数 32

本社住所: 東京都武蔵村山市伊奈平一丁目35-4

加工方法歯切り加工マシニングセンタ加工CNC旋盤加工
設備コイリングマシンパレタイザーその他
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他

同社は、プレス金型、樹脂成形品金型、金属プレス加工、プラスチック成形品、溶接、板金、試作までを一貫体制で製造しています。農林機器、パチンコ・パチスロ台部品、弱電

レオ電子株式会社のロゴ
レオ電子株式会社
従業員数 30

本社住所: 東京都港区芝浦一丁目14-5

加工方法CNC旋盤加工歯切り加工マシニングセンタ加工
設備タッピングマシン恒温恒湿試験機三次元測定機
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック

同社は、電子機器の製造受託(EMS)および相手先ブランドによる設計・生産(ODM)を手がけています。金融機器、事務機器、社会インフラ機器、情報機器、医療関連機器

カインズ株式会社のアイコン
カインズ株式会社
従業員数 17

本社住所: 東京都葛飾区高砂一丁目21-4

加工方法シャーリング加工耐圧検査機能検査
設備3D-CAD/CAMその他恒温恒湿試験機
対応可能な材料樹脂・プラスチックシリコーンゴム無酸素銅・タフピッチ銅

同社は、搬送機器の企画・設計・製作、樹脂成形部品の製造、ワイヤーハーネスの製造・加工を主力としています。自動車業界向けにはカーAV取付キットや周辺機器の企画・販

Eigyo 営業製作所
従業員数 7

本社住所: 東京都江戸川区松江一丁目22-7

加工方法中ぐり加工レーザー切断マシニングセンタ加工
設備汎用旋盤マシニングセンタ五軸マシニングセンタ
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他非鉄金属

コーティングダイや押出しラミネート用Tダイの設計・製作を主力事業としています。機能性フィルムやリチウムイオン電池関連部品、食品・医薬品向け軟包装材料などの製造装

株式会社シンクのアイコン
株式会社シンク
従業員数 1

本社住所: 東京都三鷹市下連雀三丁目43-32 藤和シテイスクエア三鷹駅前1102

加工方法歯切り加工CNC旋盤加工中ぐり加工
設備NCフライス盤NC旋盤マシニングセンタ
対応可能な材料チタン・チタン合金超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)貴金属・高融点金属

同社は、半導体業界向けの微細穴加工や、医療・航空・自動車業界向けの難削材精密切削加工を手がけています。医療・ロボット・自動車業界などには高精度転造加工を提供し、

Eigyo 営業製作所
設立 1979従業員数 67

本社住所: 東京都八王子市中野上町四丁目8-3

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断冷間鍛造
設備コンプレッサーその他レーザー加工機
対応可能な材料ファインセラミックその他シリコーンゴム

半導体ASSYの受託加工を主力とし、ダイシング加工技術を基盤に事業を展開しています。光学部品の受託加工にも進出し、エレクトロニクスからオプトデバイスまでを手がけ