本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町大字殿ケ谷552-6
同社は半導体業界向けに精密機械加工、微細加工、難削材加工を手がけています。半導体製造装置部品や治工具、金型部品の設計・製造を主力としています。少量多品種の試作部
本社住所: 東京都墨田区両国一丁目8-4
同社は、精密機械部品、金型部品、鋳造部品、鍛造部品、板金部品の加工を手がけています。航空機部品や自動車部品の試作から量産まで、幅広いニーズに対応しています。レー
本社住所: 東京都品川区上大崎二丁目16-5
同社は、サンコート技術を基盤とした特殊表面処理を提供しています。金属、ガラス、ゴム、樹脂製品への設計・開発及び加工を手がけています。コーティング皮膜により製品寿
本社住所: 東京都青梅市末広町一丁目7-10
同社は、家電、事務機器、自動車、医療機器業界向けに、デザインモデルやワーキングモデルの製作を手がけています。樹脂切削、旋盤、マシニング、試作金型製作、真空注型、
本社住所: 東京都大田区鵜の木二丁目40-5
同社は、通信機器、医療機器、航空宇宙機器、半導体機器など幅広い業界向けに精密部品の切削加工を手がけています。CNC自動旋盤やマシニングセンタを駆使し、高精度な部
