本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町大字殿ケ谷552-6
同社は半導体業界向けに精密機械加工、微細加工、難削材加工を手がけています。半導体製造装置部品や治工具、金型部品の設計・製造を主力としています。少量多品種の試作部
本社住所: 東京都大田区南蒲田二丁目19-6
同社は精密機械部品加工及び組立てを手がけるスペシャリストです。マシニング加工、ワイヤー放電加工、大型旋盤加工を主力とし、重電関係や産業用機械、半導体、液晶業界向
本社住所: 東京都大田区東糀谷五丁目12-1
同社は精密板金加工、プレス加工、ワイヤーカット、スポット溶接を手がけています。金型設計製作からプレス加工、表面処理まで一貫生産体制を構築しています。複写機部品、
本社住所: 東京都大田区北馬込一丁目17-10
同社は、NC旋盤による金属切削加工を主軸に、溶接、半田付け、塑性加工などを手がけています。精密機械部品、電子機器部品、事務機部品、光学機器部品、医療器部品など多
