その他 × 切削加工機の加工会社一覧(5899社)

Eigyo 営業製作所
森林商事株式会社
従業員数 59

本社住所: 東京都江東区新木場二丁目9-11

加工方法歯切り加工フライス加工
設備歯車加工機形削り盤
対応可能な材料その他繊維強化複合材快削鋼

同社は木材・建築材料の販売を主力事業とし、木材加工およびプレカット加工販売を手がけています。木造建築の骨組みとなる木材の切断・継ぎ手加工を工場で行い、住宅施工前

株式会社コーシンケミカルのロゴ
従業員数 25

本社住所: 東京都墨田区東向島三丁目29-6

加工方法CNC旋盤加工ゴム押出成形マシニングセンタ加工
設備タッピングボール盤倣い研削盤工具研磨機/研削盤
対応可能な材料合成ゴム樹脂・プラスチックその他

主に精密ゴム用金型、ゴム成型、樹脂・金属加工、樹脂成型を手がけています。異種素材を組み合わせた複合製品の製作にも対応しています。株式会社森清化工の代理店として、

有限会社佐久間製作所のロゴ
従業員数 1

本社住所: 東京都墨田区京島一丁目21-1

加工方法研磨処理ボール盤加工研削加工
設備ガンドリルマシンワイヤーカット放電加工機三次元測定機
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック真鍮・黄銅

同社は、金属加工と樹脂加工を主力事業としています。3次元測定器を用いた既存製品や部品のデータ化、図面作成サービスを提供しています。ワイヤー加工やマシニング加工、

株式会社岩井製作所のロゴ
株式会社岩井製作所
設立 1950従業員数 26

本社住所: 東京都大田区京浜島二丁目12-6

加工方法レーザー切断ボール盤加工研磨処理
設備レーザー加工機ブラストマシンタッピングボール盤
対応可能な材料その他

同社は自動車部品のプレス加工を主力とし、金属プレス加工や板金加工を手がけています。金型製作から部品加工まで一貫した生産体制を提供しています。主要取引先は自動車関

岩田鋼鉄株式会社のロゴ
岩田鋼鉄株式会社
設立 1963従業員数 50

本社住所: 東京都大田区城南島二丁目3-12

加工方法フライス加工梱包・出荷
設備クレーンキースロッターコイリングマシン
対応可能な材料亜鉛ダイカスト合金(ザマック)アルミニウム・アルミ合金高合金鋼

同社は特殊鋼を主体とした流通加工業を手がける専門商社です。鋼板のシャー加工やスリット加工を中心に、顧客の多様なニーズに対応しています。自動車部品、産業機械、建設

株式会社ムツミテクニカのアイコン
従業員数 210

本社住所: 青森県南津軽郡田舎館村大字和泉字上福岡5-1

加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工機能検査
設備射出成形機放電加工機ワイヤーカット放電加工機
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他アルミニウム・アルミ合金

同社は、精密プラスチック製品の金型設計・製作から成形、印刷、塗装、組立までを一貫して手がけています。多品種小ロット生産に対応し、顧客の製品開発段階から協力してい

有限会社英寿製作所のロゴ
有限会社英寿製作所
従業員数 1

本社住所: 東京都大田区本羽田一丁目21-4

加工方法レーザー切断マシニングセンタ加工シャーリング加工
設備レーザー加工機バリ取り機シャーリングマシン
対応可能な材料ステンレス鋼その他

同社は金属レーザー加工を中心としたジョブショップとして、多品種・小ロット・短納期に対応しています。精密板金加工の経験を活かし、細かい切断や精密さを要する加工を得

芝山電子株式会社のロゴ
芝山電子株式会社
従業員数 8

本社住所: 東京都千代田区外神田六丁目5-3

加工方法マシニングセンタ加工歯切り加工フライス加工
設備3D-CAD/CAM樹脂成形機3D プリンタ
対応可能な材料貴金属・高融点金属その他

同社は、電子部品や半導体の販売を主力事業としています。世界中の多種多様なメーカーから製品を取り揃え、顧客の幅広いニーズに対応しています。また、電子機器の受託製造

株式会社立石商事のアイコン
株式会社立石商事
設立 1933従業員数 19

本社住所: 香川県高松市香南町横井511-1

加工方法レーザー切断ボール盤加工歯切り加工
設備マシニングセンタ直立ボール盤卓上ボール盤
対応可能な材料その他ステンレス鋼低炭素鋼

同社は、土木建築資材の受託製造を手がける工場です。独自開発の高強度・高流動化モルタルを使用したコンクリートスペーサーの製造を主力としています。国内でも数少ない異

株式会社第一のロゴ
株式会社第一

本社住所: 東京都港区浜松町一丁目7-3

加工方法フライス加工CNC旋盤加工ボール盤加工
設備プラズマ切断機ウォータージェットその他
対応可能な材料合成ゴムウレタン樹脂樹脂・プラスチック

同社は工業用ゴム製品およびプラスチック製品の製造加工と販売を手がけています。ゴムシート加工、金型不要のゴム切削、ゴムライニング施工など、多様なゴム加工技術を提供

愛真工芸株式会社のロゴ
愛真工芸株式会社
従業員数 6

本社住所: 愛媛県今治市中寺1044

加工方法レーザー切断フライス加工CNC旋盤加工
設備NCルーター彫刻機印刷機
対応可能な材料樹脂・プラスチックアクリル(PMMA)真鍮・黄銅

同社は、銘板、印刷、彫刻、看板の製造・加工を手がけています。特に造船関連事業者との取引を主力とし、表示板、案内板、各種銘板などを提供しています。お客様のニーズに

有限会社岸本工業のロゴ
有限会社岸本工業
設立 1980従業員数 12

本社住所: 東京都大田区西六郷四丁目18-8

加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工CNC旋盤加工
設備マシニングセンタNCフライス盤ターニングセンター
対応可能な材料樹脂・プラスチックアクリル(PMMA)PTFE・フッ素樹脂

プラスチック・非鉄金属の精密切削加工を主力とし、アクリル等の透明性樹脂の可視化加工も手がけています。独自の高精度板厚加工技術「フルフラット加工」により、高精度を

Eigyo 営業製作所
株式会社日東精密
設立 1956従業員数 4

本社住所: 東京都大田区東馬込一丁目6-18

加工方法CNC旋盤加工転造ダイカスト
設備NC自動旋盤NC旋盤自動旋盤
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック

同社は、切削加工を主軸とした精密金属部品の製造を手がけています。音響機器、情報機器、精密モーター、光通信、車載、医療など多岐にわたる業界向けに部品を提供していま

小宮山印刷株式会社のアイコン
小宮山印刷株式会社
従業員数 101

本社住所: 東京都中央区八重洲二丁目11-3

加工方法梱包・出荷
設備基板加工設備旋盤材料切断機
対応可能な材料その他PVC(塩化ビニル)汎用樹脂

同社は、企画・デザインから印刷、製本加工、納品まで一貫した印刷サービスを提供しています。オフセット印刷に加え、データベース構築、ウェブ企画・デザイン、電子書籍な

Eigyo 営業製作所
株式会社中央銘板
従業員数 4

本社住所: 神奈川県川崎市川崎区田町二丁目5-4

加工方法ボール盤加工フライス加工梱包・出荷
設備シルクスクリーン印刷機熱風乾燥炉乾燥機
対応可能な材料樹脂・プラスチックガラスその他

同社は、スクリーン印刷を主力とし、プラスチック、硝子、金属、木材、ステッカーなどへの印刷を手がけています。アミューズメント施設向けの看板制作をメイン事業として展

Eigyo 営業製作所
曙精機工業株式会社
設立 1968従業員数 3

本社住所: 東京都大田区山王二丁目29-4

加工方法レーザー切断歯切り加工マシニングセンタ加工
設備マシニングセンタレーザー加工機レーザー顕微鏡
対応可能な材料カーボン材その他アルミニウム・アルミ合金

同社は半導体部品の製造に使用される精密な治具の製造・販売を手がけています。主にカーボン(グラファイト)治具の製作から始まり、半導体・水晶関係の顧客ニーズに対応し

Eigyo 営業製作所
三豊精工株式会社
従業員数 79

本社住所: 東京都八王子市大和田町二丁目21-8

加工方法中ぐり加工フライス加工歯切り加工
設備マシニングセンタねじ研削盤万能研削盤
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック

同社は、自動車関連、OA機器、通信機器、電子機器、医療など幅広い分野向けに製品を提供しています。各種組立品(アッセンブリーユニット)やねじ関連部品の供給を手がけ

有限会社岩井金属金型製作所のアイコン
従業員数 4

本社住所: 東京都墨田区八広一丁目4-3

加工方法中ぐり加工歯切り加工ボール盤加工
設備プレスパワープレスその他
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ニッケル合金超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)

同社はプレス金型製作とプレス加工を主力とし、企画開発から量産まで一貫した生産体制を構築しています。金属部品の加工に加え、紙や樹脂へのプレス加工も手がけています。

株式会社マルトーのアイコン
株式会社マルトー
従業員数 13

本社住所: 東京都文京区春日二丁目4-1

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断射出成形
設備その他補助設備五軸マシニングセンタ
対応可能な材料その他アルミナガラス

主に理学・工学・医歯学分野、R&D・品質管理分野向けに研究用試料作製機器の設計、製造、販売、メンテナンスを提供しています。切断、研磨、整形加工技術を核とし、テス

AUTOLAB株式会社のロゴ
AUTOLAB株式会社
従業員数 2

本社住所: 東京都品川区南大井一丁目20-16 202

設備自動旋盤
対応可能な材料その他

同社は、機械工学、電子回路、ソフトウェアを統合したR&D特化型エンジニアリングパートナーです。仕様書がない研究開発フェーズにおいて、ハードウェア開発とソフトウェ