バリ取り機を保有する会社(2432社)
並び順:
Eigyo 営業製作所
加工方法タレットパンチ加工焼なまし高周波焼入れ
設備レーザー加工機ワイヤーカット放電加工機NCベンダー
同社は精密スプリングと精密板金の製造を主力事業としています。長年にわたり培った技術と実績を基盤に、製造から開発提案まで一貫して手がけています。幅広い顧客ニーズに
加工方法焼入れ焼戻し焼なまし
設備その他乾燥機遠心バレル研磨機
対応可能な材料その他
同社は、食用・医薬化粧用・工業用の着色料・色素を原料から一貫製造しています。食品、医薬品、化粧品、工業といった幅広い業界向けに製品を提供しています。有機合成品、
Eigyo 営業製作所
加工方法曲げ加工フライス加工押出成形
設備印刷機油圧プレスレーザー切断機
対応可能な材料ニッケル合金ステンレス鋼
金属プレス加工と金型製作を主力事業としています。高速精密加工や順送型を活用し、多様な金属部品の大量生産に対応しています。曲げ、絞り、せん断、積層加工、カシメ加工
加工方法ガス溶接レーザー溶接シャーリング加工
設備その他砂混練機(ミキサー)基板加工設備
対応可能な材料その他ガラスセラミック・ガラス
同社は、セメントおよびコンクリート製品の製造・販売を手がけています。首都圏の建築外構、道路、公園向けに景観建材の施工を提供しています。環境配慮型コンクリートの開
Eigyo 営業製作所
加工方法CNC旋盤加工シャーリング加工研磨処理
設備NC自動旋盤NC複合旋盤帯鋸盤
同社は、金型部品を主力とし、設備部品や治工具の生産を手がけています。近年では、医療、航空、宇宙産業向けの部品製造にも対応しています。高精度・高品質な製品が求めら
加工方法順送プレス研磨処理曲げ加工
設備3D-CAD/CAMダイスポッティングプレスレーザー加工機
対応可能な材料ステンレス鋼
同社は、半導体製造装置の部品製作を主力とする精密板金加工を手がけています。スマートフォンや自動車など、日常生活を支える製品に不可欠な部品を製造しています。地元岩
加工方法研磨処理洗浄研削加工
設備パワープレスプレスレーザー顕微鏡
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他
同社は、精密プレス加工を主力とし、金型設計から量産までの一貫生産を手がけています。特に、異なる材料を組み合わせる複合加工技術に強みを持っています。自動車、電子機
加工方法研磨処理フライス加工砂型鋳造
設備フライス盤磁気バレル研磨機砂混練機(ミキサー)
対応可能な材料その他セラミック・ガラス鉄鋼材料
同社は、窯業・陶芸向けの各種機械・機器の製造販売を手がけています。近年では、窯業機械の技術を応用し、環境や食品分野向けの汚泥処理機や麺帯機、粉砕機などの製造も行
加工方法単発プレス洗浄スポット溶接
設備レーザー加工機研磨機/研削盤バリ取り機
対応可能な材料その他
同社は半導体製造装置の開発からテストハウス事業まで、半導体製造工程のトータルソリューションを提供しています。メカトロニクス事業では、精密な板金加工技術を活かし、