バリ取り機を保有する会社(2305社)
加工方法マシニングセンタ加工シャーリング加工中ぐり加工
設備油圧プレスマシニングセンタワイヤーカット放電加工機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金
主にアルミ材を中心とした金属部品の機械加工、プレス加工、板金加工を手がけています。試作から量産まで一貫生産体制を構築し、金型・治工具製作も内製で行っています。ア
Eigyo 営業製作所
加工方法洗浄機能検査粉体塗装
設備自動塗装ライン回転バレル研磨機振動バレル研磨機
対応可能な材料樹脂・プラスチック
同社は、ダイカスト、金物、樹脂素材を中心に、各種素材の表面処理および塗装を手がけています。焼付塗装設備や静電塗装設備を保有し、幅広いサイズの製品に対応しています
Eigyo 営業製作所
加工方法シャーリング加工レーザー切断ボール盤加工
設備その他レーザー加工機ロボットベンダー
対応可能な材料低炭素鋼炭素鋼アルミニウム・アルミ合金
同社は精密板金加工を主力とし、試作から型レス量産、プレス量産加工まで一貫して手がけています。医療精密板金部品、OA機器板金部品、車関連部品など、幅広い業界向けの
加工方法中ぐり加工マシニングセンタ加工レーザー切断
設備マシニングセンタワイヤーカット放電加工機平面研磨機/研削盤
対応可能な材料その他
同社は、金型設計・製作、精密プレス加工、精密板金加工を主力としています。電機、OA機器、自動車、医療機器関連部品など多岐にわたる業界向けに金属部品加工を手がけて
加工方法レーザー切断研磨処理曲げ加工
設備3D-CAD/CAMレーザー加工機バリ取り機
対応可能な材料ステンレス鋼
同社は、半導体製造装置の部品製作を主力とする精密板金加工を手がけています。スマートフォンや自動車など、日常生活を支える製品に不可欠な部品を製造しています。地元岩
加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工レーザー切断
設備研磨機/研削盤バリ取り機曲げ機
対応可能な材料その他
同社は半導体製造装置の開発からテストハウス事業まで、半導体製造工程のトータルソリューションを提供しています。メカトロニクス事業では、精密な板金加工技術を活かし、
Eigyo 営業製作所
加工方法レーザー切断ボール盤加工CNC旋盤加工
設備NC自動旋盤NC複合旋盤帯鋸盤
同社は、金型部品を主力とし、設備部品や治工具の生産を手がけています。近年では、医療、航空、宇宙産業向けの部品製造にも対応しています。高精度・高品質な製品が求めら
加工方法タレットパンチ加工ボール盤加工レーザー切断
設備ウォータージェットレーザー加工機レーザーパンチ複合加工機
対応可能な材料カーボン材ガラスステンレス鋼
同社はステンレスの精密板金加工を専門とし、最先端の加工機械と職人の技術を融合したモノづくりを展開しています。半導体製造装置や食品加工機械など、様々な産業分野向け