材料切断機を保有する会社(132社)
本社住所: 東京都江東区住吉二丁目25-5
加工方法中ぐり加工ボール盤加工レーザー切断
設備マシニングセンタ三次元測定機両面ポリッシュ機
対応可能な材料ガラス石英ガラスホウケイ酸ガラス
同社は半導体装置用石英製品、再生石英製品、各種工業用硝子の製造を手がけています。特に半導体製造装置向けの石英ガラス製品生産に強みを持っています。切削加工から火加
Eigyo 営業製作所
加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工研磨処理
設備五軸マシニングセンタ立型マシニングセンタ横型マシニングセンタ
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料チタン・チタン合金
同社は、航空宇宙、競技用自動車、船舶産業などを中心に、様々な分野の試作部品受託加工を手がけています。難削材を含む自由局面や複雑形状の精密機械加工を得意としていま
加工方法単発プレス
設備ウォータージェット油圧プレスプレス
対応可能な材料合成ゴムウレタンゴムシリコーンゴム
同社はゴム製品・ウレタン・スポンジ加工を専門とするメーカーです。パッキン・ガスケットや緩衝材などの工業用ゴム製品の加工を手がけています。多品種・小ロットから大量
加工方法中ぐり加工マシニングセンタ加工CNC旋盤加工
設備ウォータージェットマシニングセンタNC旋盤
対応可能な材料超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)チタン・チタン合金炭化タングステン(超硬)
難削材や難形状の精密機械加工を主力とし、自動車関連部品や工業、医療、機械分野向けに提供しています。インコネルやチタンなどの難削材切削、樹脂材切断に強みを発揮しま
加工方法マシニングセンタ加工フライス加工CNC旋盤加工
設備NC旋盤複合加工機その他
対応可能な材料ファインセラミックアルミナジルコニア
同社は、セラミックスの加工を専門としています。半導体製造装置や産業機器部品など、幅広い分野向けのセラミックス製品を手がけています。成形から焼成、加工までを一貫生